PCB科技 - PCB電路板起泡的原因是什麼？

的起泡 PCB電路板 表面實際上是電路板表面粘結力差的問題, 然後是板面的表面品質問題, 其中包括兩個方面：

電路板表面1.起泡的原因是什麼。 板面清潔度問題；

2、表面微觀粗糙度（或表面能）問題。

所有電路板上的起泡問題可總結為上述原因。

塗層之間的結合力較差或過低，難以抵抗後續生產過程和裝配過程中生產過程中產生的塗層應力、機械應力和熱應力，最終

導致鍍層之間出現不同程度的分離現象。

在生產和加工過程中，可能導致電路板質量差的一些因素總結如下：

1. 的問題 PCB工藝 基板處理：

特別是對於一些較薄的基板（通常低於0.8mm），由於基板的剛性較差，不適合使用刷板機刷板。

這可能無法有效去除經過特殊處理的保護層，以防止基板生產和加工過程中銅箔在電路板表面的氧化。 雖然該層較薄且電刷更容易去除，但更難使用化學處理，囙此在生產過程中，重要的是要注意加工過程中的控制，以避免因板基板的銅箔與化學銅之間的粘合不良而導致板上起泡的問題； 當薄內層變黑時，該問題還會導致發黑和褐變。 差、色澤不均、局部黑褐變等問題。

2、板面加工（鑽孔、層壓、銑削等）過程中，因油污或其他被灰塵污染的液體而導致表面處理不良的現象。

3、銅刷板下沉不良：

沉銅前磨盤上的壓力過大，導致孔變形，刷掉孔的銅箔圓角，甚至洩漏孔的基材，在沉銅的電鍍、噴塗和焊接過程中會導致孔起泡； 該板不會導致基板洩漏，但重刷板會新增孔銅的粗糙度，囙此在微蝕粗化過程中，此處的銅箔很容易產生過度粗化，也會有一定的質量。 隱患； 囙此，應注意加强刷塗過程的控制，通過磨痕試驗和水膜試驗將刷塗過程參數調整到最佳；

4、清洗問題：

由於沉銅電鍍過程需要經過大量的化學處理，囙此存在許多化學溶劑，如酸、堿、非極性有機物等。 板的表面用水不乾淨，尤其是沉銅調整脫脂劑，這不僅會造成交叉污染，還會造成交叉污染。 板面局部處理不良或處理效果差，缺陷不均勻，造成一些粘接問題； 囙此，應注意加强對洗滌的控制，主要包括洗滌水的流量、水質、洗滌時間和盤子的滴落。 時間和其他方面的控制； 特別是在冬季，溫度較低，洗滌效果會大大降低，更應注意對洗滌的强力控制；

5、沉銅預處理和圖案電鍍預處理中的微蝕刻：

過度的微蝕刻將導致孔板中的基板洩漏，並導致孔板周圍起泡； 微蝕刻不足也會導致粘結力不足並導致起泡； 囙此，有必要加强對微刻蝕的控制； 銅前的一般微蝕刻腐蝕深度為1.5-2微米，圖案電鍍前的微蝕刻為0.3--1微米。 如果可能，最好通過化學分析和簡單的測試稱重方法來控制微蝕刻的厚度或腐蝕速率； 一般來說，微蝕刻的蝕刻板表面顏色鮮豔，粉紅色均勻，無反射； 如果顏色不均勻，或存在反射，則表示預處理中存在隱藏的品質問題； 注意加强檢查； 此外，微蝕槽的銅含量、槽的溫度、負載能力、微蝕劑含量等都是需要注意的事項；

6、沉銅返修不良：

由於褪色不良、返工方法不當或返工過程中對微蝕刻時間的控制不當或其他原因，圖案轉移後的一些浸銅或返工板可能會導致板表面起泡； 如果線上發現銅浸板返工不良沉銅，可以用水沖洗後直接從線路上去除，然後直接返工，酸洗後無腐蝕； 最好不要重新脫脂和微蝕； 對於已被板加厚的板，應去除微蝕刻槽，注意時間控制。 您可以使用一個或兩個板粗略估計脫鍍時間，以確保脫鍍效果； 脫鍍完成後，用一套軟刷輕輕刷板，然後按正常生產工藝沉銅，但腐蝕輕微。 如有必要，應將日食時間减半或調整；

7、生產過程中板面氧化：

如果浸入式銅板在空氣中氧化，不僅可能導致孔中沒有銅，板的表面粗糙，還可能導致板起泡； 如果浸入式銅板在酸性溶液中存放時間過長，板表面也會氧化，這種氧化膜很難去除； 囙此，在生產過程中，重型銅板應及時加厚，不宜存放太久。 一般情况下，加厚鍍銅最遲應在12小時內完成；

8、沉銅液活性太强：

新打開的沉銅液槽或鍍液中3種成分的含量高，尤其是銅含量高，會導致鍍液過於活躍，化學鍍銅沉積粗糙，氫、氧化亞銅等在化學銅層中混合過多，導致塗層的物理性能和結合不良的質量缺陷； 可適當採用以下方法：降低銅含量，（向鍍液中加入純水）包括3種成分，適當新增絡合劑和穩定劑的含量，適當降低鍍液溫度等。；

9、圖形傳輸過程中顯影後水洗不足、顯影後儲存時間過長或車間灰塵過多等，會導致板面清潔度差，纖維加工效果稍差，可能會造成潜在的品質問題；

10、電鍍槽內的有機污染，尤其是油污染，更容易發生在自動線中；

11、鍍銅前應及時更換酸洗槽。 槽液污染過多或銅含量過高，不僅會導致板面清潔度問題，還會導致板面粗糙等缺陷；

12、此外，有些工廠在冬季不加熱鍍液時，在生產過程中要特別注意板材的帶電，尤其是帶有空氣攪拌的電鍍槽，如銅和鎳； 鎳罐在冬季使用效果最好。 鍍鎳前加入溫水洗滌槽（水溫約30-40度），以確保鎳層的初始沉積緻密良好；

在實際生產過程中, 電路板起泡的原因有很多. 作者只能做一個簡要的分析. 對於不同的 PCB製造商“設備科技水准, 可能有不同原因引起的起泡. 必須詳細分析具體情況, 並且不能推廣. 上述原因分析沒有區分主次和重要性, 並基本按照生產工藝進行了簡要分析.