PCB科技 - PCBA：在什麼情况下你不能使用這輛車？

在什麼情况下 PCB電路板 無載體波焊?

最近，有人在互聯網上提出了一個問題：“在什麼情况下，沒有載體、範本，PCB可以進行波焊？”

事實上, 在早期 PCBA電子廠 組裝電路板, 幾乎沒有航母這樣的東西. 當時, 幾乎所有的印刷電路板都直接進行波焊，而不使用任何載體, 除非電路板承受不了太多. 重載, 如配電板等.

根據我的觀察，載流子的使用是由於選擇性波峰焊的流行，以及電路板厚度和尺寸越來越薄、越來越小。 囙此，並非所有波峰焊工藝都需要熔爐載體。

那麼，在什麼情况下，PCB可以不使用載體通過波峰焊爐？ 下麵我列出了它的一些要求：

PCB設計要求：

1、當波峰焊鏈（夾持器）和PCBA放置在刀庫（刀庫）中時，應為其保留至少5mm或更多的PCB側面。

2、印刷電路板的厚度應為1.6mm或更大，以便在熔爐中不會出現翹曲和溢出問題。

3、建議所有焊盤的間隙距離大於1.0mm，以避免焊點短路。

零件和佈局要求：

取波峰焊板

1、貼片零件的類型和方向必須符合波峰焊的要求。 （一般來說，SMD部件需要垂直於電路板的移動方向）

2、電路板的波峰焊表面僅允許SMD零件、SOT、SOP、QFP。。。 0603（含）以上尺寸的其他零件，以及BGA、PLCC、QFN、連接器、變壓器等其他零件，0402（含）以下尺寸的零件不能放置在波前焊接面上。

3、所有插入件必須設計在第一面，插入件的方向必須符合波峰焊的要求。 （行銷必須與電路板的移動方向平行）

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4. 上的部件 PCB板 不應太重，以避免電路板因重力而彎曲.

工藝要求：

1、波峰焊面上的所有SMD零件必須塗上紅色膠水，以免掉入波峰焊爐。

2、不建議在波形焊料接觸面（第二面）上設計一些不能用錫潤濕的焊盤（如按鈕接觸線、金手指）。

3、可以在錫爐的接觸面上設計少量不能用錫潤濕的焊盤，但必須用高溫膠帶進行波峰焊接，該膠帶不能保持粘合狀態。 完成後，必須移除膠帶。 儘量不要用這種管道來减少工作時間。

4、所有插入式零件建議使用短脚操作和波峰焊接，以避免短路問題，建議零件長度不超過2.54mm。