PCB科技 - 重點檢查pcb設計過程

a之後 PCB電路板 已完成佈局和佈線, 並完成了連通性和間距檢查, 檢查後還有另一個非常重要的步驟.

然而，由於各種原因，許多初學者，包括一些經驗豐富的工程師，往往會忽略這一步驟。 這會導致一些基本缺陷，例如線寬不足、過孔上的元件標籤絲印、插座太近、訊號回路等。囙此，會導致電力問題或工藝問題，嚴重時必須重新印刷電路板，造成浪費。

囙此，在PCB完成佈局和佈線後，不要忘記檢查後還有一個非常重要的步驟。 以後的檢查包括哪些細節？ 讓我逐一介紹你。

1、佈局

（1）IC不應靠近電路板邊緣。

（2）同一模塊電路的元件應彼此靠近放置。 例如，去耦電容器應靠近集成電路的電源引脚，組成相同功能電路的元件應放置在一個層次明確的區域，以確保功能的實現。

（3）根據實際安裝情况安排插座的位置。 插座均通向其他模塊。 根據實際結構，為了便於安裝，插座的位置一般採用接近原則佈置，一般靠近板的邊緣。

（4）注意插座的方向。 插座是定向的，如果方向相反，則必須重新定制導線。 對於扁平插座，插座的方向應朝向板的外側。

（5）禁區內不得有任何設備。

（6）干擾源應遠離敏感電路。 高速訊號、高速時鐘或大電流開關訊號都是干擾源，應遠離敏感電路，如復位電路和類比電路。 它們可以通過鋪路分開。

2、接線

(1) The size of the line width. 應結合工藝和載流量選擇線寬, 並且最小線寬不能小於 PCB製造商. 同時, 確保了載流能力, 通常在1mm處選擇合適的線寬/A

（2）差分訊號線。 對於USB和以太網等差分電纜，請注意電纜應等長、平行且在同一平面內，間距由阻抗决定。

（3）注意高速線路的返回路徑。 高速線路容易受到電磁輻射。 如果佈線路徑和返回路徑形成的面積過大，則單匝線圈將向外輻射電磁干擾。 囙此，接線時，請注意其旁邊的回路。 該多層板具有電源層和接地層，以有效解決該問題。

（4）注意類比信號線。 類比信號線應與數位信號分開，接線應避免經過干擾源（如時鐘、DC-DC電源），接線應盡可能短。

3、組件包裝

（1）襯墊間距。 如果是新設備，請自己繪製組件包，以確保間距合適。 焊盤間距直接影響元件的焊接。

（2）通孔尺寸（如有）。 對於插入式器件，通孔的尺寸應留有足够的餘量，一般不小於0.2mm更為合適。

（3）輪廓絲印。 設備的輪廓絲網應大於實際尺寸，以確保設備能够順利安裝。

4.EMC和信號完整性

（1）終端電阻。 具有更高頻率和更長軌跡的高速線路或數位信號線路最好在末端串聯一個匹配電阻器。

（2）輸入信號線與一個小電容器並聯。 從介面輸入的訊號線應連接到介面附近的小型皮卡電容器。 電容器的大小取決於訊號的强度和頻率，不能太大，否則會影響訊號的完整性。 對於低速輸入信號，例如按鍵輸入，可以使用330pF的小電容器。

（3）駕駛能力。 例如，具有大驅動電流的開關訊號可以由電晶體驅動； 對於具有較大扇出數的匯流排，可以使用緩衝器（例如74LS224）進行驅動。

5、絲印

（1）電路板名稱、時間、PN程式碼。

（2）標籤。 標記一些介面（如陣列）的引脚或關鍵訊號。

（3）組件標籤。 組件標籤應放置在適當的位置，密集組件標籤可以成組放置。 小心不要將其放置在過孔位置。

6、其他

標記點. 對於 PCB設計 需要機器焊接的, 需要添加兩到3個標記點.