PCB科技 - PCB電容器失效概率及對策

以下是對各種故障概率和應對措施的介紹 PCB電容器：

瞭解各種故障的概率，明確維修工作順序，瞭解維修要點，提高效率，節省工時，快速定位故障點。

根據實際情況 PCB維護統計, 設備電力部分損壞的概率為：部件損壞引起的故障占總故障的3分之一, 電路板斷開或腐蝕引起的故障占3分之一. 程式損壞或參數調整導致的故障占3分之一.

一般來說，高電流和高電壓元件是最容易損壞的元件，如開關電源中的保險絲、整流橋、開關管、變頻器中的IGBT、驅動光耦和PLC中的元件。 輸出電晶體、各種功率相對較大的保險絲電阻器、限流電阻器等。可以使用萬用表的連續性測試、電阻測試和二極體測試裝置快速線上檢查這些電阻。

連接到外部端子的節點很容易損壞，如PLC輸入和輸出電路、電流檢測電路介面電路、485通信介面等。由於這些部分連接到傳輸線，囙此更容易受到端子的損壞。 由於堵塞和拆卸的影響，它更容易受到外部衝擊和干擾。 通過測試每個點到公共端子的電阻值，也可以粗略判斷電路是否損壞。

在常見的低壓直流電路系統中，除去具有高電流和高電壓的元件以及介面處的元件，PCB元件損壞的概率按降序排列為：鋁電解電容器、電阻器、光耦、陶瓷電容器、繼電器、齊納管、電晶體、鉭電容器、運算放大器、邏輯晶片和處理器晶片。

鋁電解電容器是一種容易因老化而損壞的元件。 它的破壞只是時間問題。 此外，故障電容器的溫度範圍在1到330mF之間是常見的。囙此，檢查應重點關注已使用了某一年的此類電解電容器。

普通萬用表和帶電容測試裝置的電容錶可以測試電容，但電容不减少並不意味著電容沒有損壞。 電容的質量需要通過其他參數來證明。 除了電容器的容量外，我們還可以使用數位電橋來測試電容器的損耗，即D值。 與正常電容器的D值範圍相比，D值偏差過大，表明電容器老化，需要更換。

VI曲線測試儀也是判斷電容器質量的良好工具。 電容器的標準VI曲線應為以原點為中心的標準橢圓，並在水准軸和垂直軸上對稱。 如果曲線傾斜，則表示電容器ESR過大，已老化。

電阻最常見的形式是開路或電阻值較大。 您可以通過線上測試來比較電阻值是否超過標稱電阻值，以判斷電阻是否良好。

光耦的損壞是驅動類型中最常見的，也可以通過線上類比進行判斷。

陶瓷電容器的損壞表現為短路或輕微洩漏. SMD封裝的陶瓷電容器中存在開路情况, 因為銷被腐蝕和打開. 大多數情况下無法檢測到輕微洩漏. 您可以卸下可疑的電容器, 用電容計量測其電容, 然後用相同容量的電容器替換, 讓PCB板實際工作, 觀察故障是否消失. 類比電路通常包括一些用於迴響濾波的小型陶瓷電容器. 如果這些電容器有輕微洩漏, 它們可能會改變電路參數並導致電路工作异常. 檢查各項檢查無明顯异常 PCB組件, 你可以試著更換那些小陶瓷電容器.

繼電器的損壞表明，觸點受到火花和氧化的影響，導致接觸不良或完全無法接觸，並且觸點在大電流的焊接作用下燒死，無法釋放。 您可以通過給繼電器線圈通電並量測觸點的接觸電阻來判斷觸點是否良好。

由於齊納二極體需要調整其自身的電流消耗以穩定電壓，當有機會通過更大的電流時，可能會造成損壞。 此外，電路中的TVS（瞬態電壓抑制器）也會損壞。