PCB科技 - 5G帶來PCB需求的增長和發展

經過十年的代際陞級, 5G帶來了PCB需求的雙重增長/覆銅資料和附加值. China's IMT-2020 (5G) Promotion Group put forward the "five key technologies" for 5G. 無線接入網設備產業鏈的生態發生了巨大變化. 1) 5G RF will introduce Massive MIMO (Massive MIMO) technology. 與4G相比, 5G基站數量顯著增加. 我們估計2/移動基站天線的3個輸出將傳輸到 PCB行業 鏈條, 所以我們估計 高頻PCB/銅包層5G基站天線資料將是4G的10倍以上. 2) 這個 5G network will carry more broadband traffic. 路由器投資, 開關, IDC和其他設備將新增, 以及對高速PCB的需求/覆銅資料將顯著增加. 除了需求的新增, high-performance equipment will also use high-value-added high-frequency (antenna) and high-speed (IDC/base station) plates, 這將為PCB帶來附加值和消耗/覆銅資料產業鏈. 增長.

5G通信設備將成為 PCB行業 在接下來的3年裏. The PCB行業 已進入成熟期, 傳統應用市場已經飽和, 而增長的關鍵取決於下游新興市場. 普裡斯馬克認為，汽車和通信設備將成為未來五年行業增長的新引擎. Whether it is automotive electronics (life-related) or communication equipment (single device value, covering a wide range), 製造商將直接認證設備的上游資料. 近年來，汽車智慧駕駛和新能源汽車市場發展迅速. 然而, 汽車板市場的認證門檻相對較高, 特別是高附加值的覈心組件，如ADAS和能源管理, 這對中國人來說是很難實現的. 大陸製造商在短時間內取得突破. 相比之下, 中國通信領域的下游設備製造商已經實現了從5G時代的跟隨者到領導者的轉變. 預計5G將實現更高端的上游高頻/高速板更換. 我們相信PCB將成為未來3年行業增長的覈心驅動力.

5G帶來了從回收到增長的高端資料當地語系化機會。 覆銅板是印製電路板的主要資料。 覆銅板產品有傳統產品和高端產品。 傳統產品主要是環氧玻璃纖維板（FR-4和改性FR-4）和簡單複合材料（CEM-1、CEM-3）。 現時，生產能力已基本從歐洲、美國和日本轉移到中國大陸； 中國大陸覆銅資料的產值占世界的65%。 同時，高附加值特種資料覆銅板仍被羅傑斯、塔科尼和松下等外國公司壟斷。 特殊資料覆銅板一般是指由一定比例的特殊樹脂填料製成的覆銅板。 主要填充資料包括PTFE（毫米波雷達和超高頻通信）。 碳氫化合物（6GHz基站射頻）、PPE/CE（高速多層PCB）等特殊資料覆銅板比傳統FR-4產品具有更高的附加值和更高的單價，囙此它們不受原材料週期性波動的影響。 隨著5G和汽車電子產品需求的新增，高端製造商可以分享新興下游地區的增長紅利。 在5G時代，具有高端產能的國內企業有望逐步突破國外壟斷，淡化原有的迴圈性質，並歡迎業績和估值的雙重提升。

5G equipment PCB sharing will be determined by "process + 材料". 上游高端資料很重要, 但工藝和設計對PCB產品的最終效能有很大影響. "Process + Material" will share the added value of 5G in the industry. 5G高頻/高速電路板需要 PCB阻抗 設計過程中的控制. 5G設備PCB效能非常高, 比如層數, area (large area, small thickness-to-diameter ratio), drilling accuracy (small hole size, board alignment), wire (Line width, line spacing) etc. 因此, PCB加工過程中需要更高的科技合作.