PCB科技 - PCB電路板設計組件返工

預熱的3種方法 PCB組件 before or during rework:

現時，PCB元件的預熱方法分為3類：烘箱、熱板和熱風槽。 在返工之前，使用烤箱預熱基板和回流焊拆卸部件是有效的。 此外，預熱爐使用烘烤來烘烤某些集成電路中的內部水分，並防止爆米花。 所謂爆米花現象是指當重新加工的SMD設備的濕度高於正常設備的濕度時，當其突然受到快速升溫時，會發生微裂紋。 PCB在預熱爐中的烘烤時間較長，一般長達8小時左右。

預熱爐的缺陷之一是與熱板和熱風槽不同。 在預熱過程中，技師不可能同時預熱和維修。 此外，烤箱不可能快速冷卻焊點。

熱板是預熱PCB最無效的方法。 由於要維修的PCB組件並非都是單面的，在當今混合科技的世界中，PCB組件平坦或一側平坦的情况確實很少見。 PCB組件通常安裝在基板的兩側。 用熱板預熱這些凹凸不平的表面是不可能的。

熱板的第二個缺陷是，一旦實現焊料回流，熱板將繼續向PCB組件釋放熱量。 這是因為即使在拔下電源後，儲存在熱板中的餘熱仍將繼續轉移到PCB，並阻礙焊點的冷卻速度。 這種對焊點冷卻的阻礙將導致不必要的鉛沉澱，形成鉛液池，從而降低和劣化焊點的强度。

使用熱風槽進行預熱的優點是：熱風槽根本不考慮PCB組件的形狀（和底部結構），熱風可以直接快速進入PCB組件的所有角落和裂縫。 整個PCB組件加熱均勻，加熱時間縮短。

6.PCB元件中焊點的二次冷卻

如前所述, SMT的挑戰 PCBA (printed board assembly) rework is that the rework process should imitate the production process. 事實證明：第一, 預熱 PCB組件 回流前是成功生產 PCBA； 第二, 回流焊後立即快速冷卻部件也非常重要. 這兩個簡單的過程被人們忽視了. 然而, 在敏感元件的通孔科技和微焊接中，預熱和二次冷卻更為重要.

常見的回流設備，如鏈條爐、PCB元件在通過回流區後立即進入冷卻區。 當PCB元件進入冷卻區時，為了實現快速冷卻，對PCB元件進行通風非常重要。 通常，返工與生產設備本身相結合。

回流焊後PCB組件的緩慢冷卻將導致液體焊料中產生不需要的富鉛液池，這將降低焊點的强度。 然而，使用快速冷卻可以防止鉛沉澱，使晶粒結構更緊密，焊點更牢固。

此外，更快地冷卻焊點將减少因回流期間PCB組件的意外移動或振動而導致的一系列品質問題。 對於生產和返工，减少小型貼片的可能錯位和墓碑現象是二次冷卻PCB組件的另一個優勢。

7、結束語

在正確的預熱和回流期間，PCB組件的二次冷卻有許多好處。 這兩個簡單的步驟需要包括在科技人員的維修工作中。 事實上，在預熱PCB時，科技人員可以同時做其他準備，例如在PCB上塗抹錫膏和助焊劑。

當然, 必須解决新返工PCB組件的工藝問題, 因為它沒有通過電路測試, 這也是一個實时節省時間. 明顯地, 沒有必要廢棄 印刷電路板 維修和節省成本. 一點預防抵得上十二點治療.

相應地，它可以减少因基材分層、斑點或氣泡、翹曲、褪色和過早硫化而產生的多餘廢品的去除。 正確使用預熱和二次冷卻是PCB組件最簡單和最必要的兩個返工過程。