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阻抗PCB板 介紹
阻抗PCB板 指的是 PCB板 需要阻抗控制. 阻抗控制意味著 高頻訊號, 由 特定電路層 在傳輸過程中，其參攷層必須控制在額定範圍內，以確保訊號在傳輸過程中不會失真. 阻抗控制實際上是使系統的每個部分具有相同的阻抗值, 那就是, 阻抗匹配.
阻抗PCB板 function
1. 在生產過程中, 這個 PCB板 必須經過沉銅等工藝步驟, 電鍍錫, 和連接器焊接, 這些連結中使用的資料必須確保低電阻率，以確保電路板的整體阻抗低，以滿足產品品質要求. 可以正常工作.
2、鍍錫是整個電路板生產中最容易出現的問題，是影響阻抗的關鍵環節。 最大的缺點是容易變色（易氧化或潮解）、可焊性差，這可能導致電路板難以焊接、高阻抗、導電性差或整體電路板效能不穩定。
3、電路板中的導體中會有各種訊號傳輸。 當必須新增頻率以新增其傳輸速率時，電路本身會因蝕刻、層壓板厚度和導線寬度等因素而改變阻抗值。 使其訊號失真，導致電路板效能下降，囙此有必要將阻抗值控制在一定範圍內。
4. 在這個過程中, 我們應該考慮安裝組件. 封堵後, 我們應該考慮電力效能和訊號傳輸問題. 因此, 此時, 阻抗越低, 更好.
What is false copper exposure
After the PCB電路 已蝕刻, a layer of ink (green oil, 藍色油, 黑色油, 等.) needs to be brushed. 油墨是液體，具有流動性. 在塗刷後的固化過程中, 墨水的狀態會不均勻, 主要是在這種情況下, 用放大鏡檢測某些位置, 還有一個可疑的墨水沒有刷過. 如果銅表面暴露, 這是銅的虛假暴露.
Reasons for false copper exposure:
1. 在阻焊過程中, 當尾數結算板產生時, 塞孔網不用於生產, 空網用於帶堵塞的連續列印. 塞孔未滿, 烘乾後油墨收縮, 這會導致孔的假邊緣. 裸露的銅.
2、焊接口罩的重型板孔內的油墨未清洗，導致第二次印刷時油墨無法塞入孔內，且塞孔未滿，造成假銅曝光。
3、在當前操作模式下列印塞孔時，第一面直接在印刷機工作臺上。 由於工作臺是平的，不便於空氣從孔中逸出，這導致一些孔未完全堵塞，導致虛假的銅暴露。
4、人員缺失檢查。
對電路板功能有影響的可以直接送到工廠重新開放和生產。 不要嘗試使用它，因為一旦使用它，問題引起的損失不是板的損失，而是電路板上的組件的損失。 避免損失。 如果肉眼可見銅洩漏，則直接將其發送至原板廠。
