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PCB科技 - 射頻PCB的佈局和佈線原理

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射頻PCB的佈局和佈線原理

2020-09-11
View:1255
Author:Dag

作為一名有品味的PCB設計工程師, 我們必須瞭解一般PCB的佈局和佈線規則. 然而, 你們都知道 射頻PCB?

今天, iPCB, 讓我們來談談 射頻PCB

射頻PCB

射頻PCB

佈局原則射頻PCB

1、布圖確定:布圖前應詳細瞭解單板功能、工作頻段、電流和電壓、射頻器件的主要類型、EMC、相關射頻名額等,以及層壓結構、阻抗控制、總體結構尺寸、遮罩腔和蓋的尺寸和位置, 應明確特殊裝置的加工說明(如需要挖空和直接殼體散熱的裝置的尺寸和位置)。

此外,還應規定主要射頻器件的功率、散熱、增益、隔離、靈敏度等名額,以及濾波、偏置和匹配電路的連接。 對於功率放大器電路,應獲得設備手册中推薦的匹配佈線要求或從射頻場分析軟體類比獲得的阻抗匹配電路指南。


2、物理分區:關鍵是根據單板主訊號流向佈置主要部件。 首先,根據射頻埠位置將組件固定在射頻路徑上,並調整其方向以將射頻路徑的長度减少到。

除了考慮總平面佈置規則外,還需要考慮如何降低各部分的相互干擾和抗干擾能力,以確保多個電路有足够的隔離。 對於隔離不足或敏感隔離和强輻射源的電路模塊,應使用金屬遮罩罩遮罩射頻區域的射頻能量。


3、電力分區:佈局一般分為電源、數位和類比3部分,3部分應在空間上分開,佈局和佈線不應跨區域。 強電和弱電訊號應盡可能分開,數位和類比信號應分開。 完成相同功能的電路應盡可能佈置在一定範圍內,以减少訊號回路面積。

接線原理 射頻PCB


4、數位電路儘量遠離類比電路,確保射頻佈線參攷大面積的接地層,射頻線儘量在表面。


數位和類比信號線不跨區域佈線。 如果射頻佈線必須通過訊號線,則最好沿射頻佈線鋪設一層接地,接地連接至主接地; 二次選擇確保射頻線和訊號線相互交叉,從而减少電容耦合。 同時,嘗試在每條射頻線周圍鋪設更多接地,並連接到主接地。


一般來說,射頻印製線不應平行佈線,也不應過長。 如果確實需要並聯接線,則應在兩根導線之間添加接地線(接地線穿孔以確保良好接地)。 射頻差分線、平行線、兩條平行線加地線(地線打孔,保證良好接地)。 根據裝置的要求,設計了印製線的特性阻抗。

6、射頻PCB佈線的基本順序為:射頻線-基帶射頻介面線(IQ線)-時鐘線-電源部分-數位基帶部分-接地。


7、考慮到綠油對微帶線效能和訊號的影響,建議高頻單板微帶線不宜使用綠油,中低頻單板微帶線宜使用綠油。


射頻接線通常沒有穿孔。 如果有必要改變射頻佈線層,則通孔尺寸應减小至,這不僅可以减少路徑電感,還可以减少射頻能量洩漏到層壓板中其他區域的機會。


在雙工器、中頻放大器和混頻器中,總是有多個射頻/中頻訊號相互干擾。 射頻和中頻接線應盡可能交叉,並在它們之間隔開一段接地。


10、除特殊用途外,禁止延伸射頻訊號接線的冗餘端。


11、基帶射頻介面線(IQ線)應大於10mil。 為了避免相位誤差,線路長度應盡可能相等,間距應盡可能相等。


12、射頻控制線應盡可能短,佈線長度應根據傳輸控制訊號裝置的輸入和輸出阻抗進行調整,以减少雜訊的引入。 佈線遠離射頻訊號、非金屬孔和“接地”邊緣。 不要在接線周圍鑽接地過孔,以防止訊號通過過孔耦合到RF接地。


13、數位接線和電源接線應盡可能遠離射頻電路; 時鐘電路和高頻電路是主要的干擾源和輻射源,必須分開佈置,遠離敏感電路。


14、母鐘接線應盡可能短。 建議線寬大於10mil。 接地應纏繞在接線的兩側,以防止來自其他訊號線的干擾。 建議使用帶狀線進行接線。


15、壓控振盪器(VCO)的控制線必須遠離射頻訊號。 如有必要,VCO的控制線可通過分組接地進行處理。