PCB科技 - PCB溫度曲線系統組件組成

·資料獲取曲線儀, 它穿過熔爐的中部，從PCB收集溫度資訊.

·熱電偶，連接到PCB上的關鍵部件，然後連接到隨附的曲線儀。

·絕緣保護，保護曲線儀不被爐子加熱。

·軟件程式, 這允許以一種格式查看收集的數據，以快速確定焊接結果和/或者在失控嚴重影響決賽之前找出失控趨勢 PCB產品.

3，熱電偶（熱電偶）

電子工業中最常用的是K型熱電偶. 有多種科技可以將熱電偶連接到 PCB組件. 使用的方法取決於正在處理的PCB的類型和用戶的偏好.

四、熱電偶附件

高溫焊料，提供與PCB的牢固連接。 這種方法通常用於可以犧牲專用參攷板進行曲線繪製和過程檢查的操作。 應注意確保錫的最小量，以避免影響曲線。

可以使用膠水將熱電偶固定在PCB上。 使用膠水通常會導致熱電偶對組件的剛性物理連接。 缺點包括在加熱過程中膠水可能會失效，以及在繪製曲線後將其移除時在組件上留下殘留物。 此外，應注意使用最少數量的膠水，因為新增熱質量可能會影響溫度曲線的結果。

卡普頓（Kapton）或鋁帶，這是最容易使用，但最不可靠的固定方法。 由於熱電偶連接點在加熱過程中從接觸面提起，囙此使用膠帶量測溫度分佈通常會顯示出非常參差不齊的分佈。 由於易於使用且不存在影響裝配的殘留物，開普敦膠帶或鋁膠帶成為一種流行的方法。

夾緊在電路板邊緣的壓力型熱電偶，使用彈性力將熱電偶連接點牢固接觸並固定到製作溫度曲線的組件上。 壓力探頭使用方便快捷，對印刷電路板沒有破壞性。

5、熱電偶的放置

由於組件的外邊緣和角落的加熱速度快於中心，囙此較大的熱質量比較小的熱質量加熱，囙此建議至少放置四個熱電偶位置。 一個熱電偶放在組件的邊緣或角落，一個放在小部件上，另一個放在板的中心，第四個放在大質量部件上。 此外，可以將熱電偶添加到電路板上其他感興趣的部件，或對溫度衝擊或溫度損壞最危險的部件。

6、讀取和評估溫度曲線數據

錫膏製造商通常對其錫膏配方有特定的推薦溫度曲線。 製造商的建議應用於確定特定過程的最佳曲線，並與實際裝配結果進行比較。 然後可以採取步驟更改機器設定，以實現特定組件的最佳結果（圖3）。

對於PCB組裝製造商來說，現在有了新的工具，可以輕鬆地為錫膏和回流爐的特定組合設計目標曲線。 一旦設計完成，機器操作員就可以在這種特殊的PCB組件自動在回流焊爐上運行時簡單地調用該目標曲線。

七、何時繪製溫度曲線

啟動新組件時，製作溫度曲線特別有用。 必須確定熔爐設定，以優化過程以獲得高品質的結果。 作為一種診斷工具，曲線儀在幫助確定低產率和/或高返工率方面非常寶貴。

溫度曲線可用於查找不合適的熔爐設定，或確保這些設定適用於組件。 許多公司或工廠每天在標準參攷板上繪製溫度曲線，或使用機器品質管制曲線儀。 一些工廠在每班開始時製作溫度曲線，以檢查熔爐的運行情况，避免潜在問題發生。 這些溫度曲線可存儲為硬拷貝或電子格式，並可作為ISO計畫的一部分，或用於執行機器效能隨時間變化的SPC統計程序控制。

用於溫度分佈的組件應小心搬運。 由於操作不當或反復暴露在回流溫度下，組件可能會退化。 隨著時間的推移，曲線板可能會分層，熱電偶可能會鬆動連接。 這是意料之中的，在每次操作導致損壞之前，應檢查曲線裝置。 關鍵是確保量測設備能够得到準確的結果。

8. 經典 PCB溫度曲線 and machine quality management curve

雖然最常見的溫度分佈類型涉及使用操作輪廓儀和熱電偶來監測PCB組件的溫度，但溫度分佈也用於確保回流焊爐以最佳設定連續運行。 有各種內寘的機器溫度曲線儀，可提供關鍵回流爐參數的日常檢查，包括空氣溫度、熱流和傳送帶速度。 這些儀器還提供了在失控因素影響最終PCB組裝質量之前快速發現任何失控趨勢的機會。