PCB科技 - PCB工藝，焊料珠探針科技，新增ICT測試覆蓋率

印刷電路板工藝, 焊道探針科技, increase ICT test coverage

Solder bead probe technology in the processing of 印刷電路板電子產品使用現有佈線來新增線上測試的測試點覆蓋率，而不需要額外的 電路板 空間, 那就是, 新增列印紙上的測試點 電路板 (（測試點）), 為了達到使用ICT測試組裝件的目的 電路板.

因為零件的密度 電路板 密度越來越大, 但是空間越來越小, 尤其是手機板, 囙此，犧牲的第一件事是沒有任何函數的測試點, 因為許多老闆認為：質量是製造出來的, 所以只要質量 電路板 裝配良好, 無需進行後續電力測試. 我完全同意這句話. 就現時電子行業快速發展的速度而言, 一個案件將在九個月甚至六個月內完成. 我真的不知道有哪個工程師可以打包一張票，然後說他設計的產品沒有bug，並且已經組裝好了. 工廠不敢說他們可以用零板組裝零缺陷? 到現在為止, BGA包已經足够大了 表面貼裝 和工藝工程師. Now a bunch of new IC packages (such as QFN) have appeared, 整個通信模塊建立在一個小的 電路板. 成品工廠需要將其放入整個模塊 電路板 被視為 表面貼裝 零件並焊接在 電路板.

各種設計和電子電路組裝挑戰現在表明，很難放弃傳統的ICT，而只使用其他方法（如AOI、AXI）來確保印刷電路板組裝的質量，囙此越來越多的公司已經重新使用ICT，但電路板上的空間將越來越小。 沒有測試點的空間，所以我在現有的佈線上提出了這種錫膏印刷。 用珠子探針科技（珠子探針）代替測試點的方法，目的當然是希望整個電子行業能够繼續保持ICT的運行，然後購買更多的3070系列ICT測試機。

傳統的ICT測試方法使用尖頭探頭接觸圓形測試點以形成回路。 這種方法需要大面積的測試點，然後必須像射箭一樣將探頭射向目標。 在目標範圍內，需要佔用大量的電路板空間； 雖然珠子探針科技只是顛倒的，但它希望測試點不應盡可能佔據電路板的空間，而是為了接觸探針形成一個回路，所以印刷錫膏使測試點更高，然後使用更大直徑的平頭探針（50、75、100密耳）來新增與測試點接觸的機會， 就像用錘子敲鐵釘一樣。

理論上，這確實是測試點重生的一個突破，但在實際環境中仍有許多科技需要克服：

印製線上路上的焊膏可能會因殘留焊劑而影響探針和測試點之間的接觸不良問題。 為了解决這個問題，許多探針製造商設計了用於珠狀探針科技的探針。

錫膏的印刷必須非常精確。 特別是，無鉛錫膏的內聚性比錫鉛錫膏差，並且需要更精確的錫膏印刷，因為高的錫印刷量將决定焊料的高度。 如果測試點上的焊料高度不够，ICT誤判率將新增。 這涉及錫膏的印刷過程、鋼板的精度以及組裝電路板時的公差。

如果 印刷電路板 接線太小, 由於粘附力不足，很容易被探針或其他外力無意中推斷出來. 通常建議最小佈線寬度應大於5mils. 據說該行業已經成功測試了4mil, 但由於佈線的寬度較小, 其ICT的假陽性率較高. It is recommended to increase the width of the wiring and cover it with green paint (mask) to make it stronger.