PCB科技 - 電路板焊點强度的簡易失效分析方法

焊接接頭强度的簡單失效分析方法 電路板

我. Introduction
There are many failure analysis methods for the strength of 表面貼裝 焊點, 但是對於BGA來說，球脚焊接在胃底部深處，看不到太陽, 其中大多數都是毀滅性的死後判斷. 常見的包括推球剪切試驗, 成品組裝面板的3點彎曲或四點彎曲試驗, 正面直接拉伸撕裂試驗, 等.； 即使事後發現斷裂點等根本原因, 然而, 通常是由於實驗的過度暴力行為, 證據不可避免地會被模糊的線索毀滅.

這是所謂的3點彎曲破壞性試驗的示意圖，通過在BGA斜向相反方向的單點施加壓力。 這是所謂的3點彎曲破壞性試驗的示意圖，方法是在BGA的相反方向對角施加一個點； 另一個四點彎曲試驗是指兩個對角支撐的兩點對角向下壓和扭轉變形試驗。 如果可以在各種損傷測試之前對樣品進行染色，即使用紅色染料探測方法使裂紋細節穿透微縫失效，然後對兩側進行强力損傷，則原始失效在原始情况下仍有倖存經驗，囙此當在此類確鑿證據下進行失效分析時， 當然，不會有猜測和射殺鳥類的場面。

對於BGA的許多球和脚區域安裝, 周邊焊點仍可通過斜視進行目視檢查, 但是，大多數隱藏並與外界隔離的腹側焊點只能依靠X射線，透視圖的模糊影像只是一種猜測. 此時, 如果你能先把糊狀物染色，然後把它銷毀, 你會很清楚的, 原始形狀就會出現, 怎麼能和X光相比呢?

第二, the implementation of the dyeing method
A major advantage of this Dry-n-Pry (dyeing and reconnaissance) dyeing method is that it does not require expensive and complicated machinery. 這些特殊染料的基本條件是可以添加溶劑以降低其粘度, 囙此，一些焊點中的微裂紋可以用來潜入. 另一個必須具備的技能是“快幹和易幹”. 如有必要, 可以提高溫度以加速乾燥，以便於後續觀察和判斷. 一些機械車間經常在金屬材料上使用標記油墨, 楚才瑾可以在這個場合用.

該操作方法可以使用吸管吸取少量染料，然後對準待檢查的BGA，以便染料可以小心地分散到目標區域，必要時可以反復改變板的角度，以協助染料的滲透和分散。 最好將待檢板放入真空盒中，在抽真空的幫助下，讓染料順利進入焊點的裂縫。 這種方法還可以加速溶劑的逸出和染料的乾燥。

經過上述染料處理和乾燥後，失效的BGA或CSP可在外力作用下被剛性撕裂。 然後可以直接觀察每個焊點的裂紋。 當然，新的發亮部分不是先前的故障，並且已染色的裂紋或部分必須是原始故障位置。

這是電路板表面密集安裝的多個小型BGA或CSP的外觀. This is the appearance of densely mounting multiple small BGAs or CSPs on the board; you can apply dye (the red dot next to the arrow) from the outer edge of the package (that is, where the arrow points), 並使其逐漸滲透到腹部底部不同部位的BGA或CSP中. 有許多方法可以删除BGA. 例如, 可以使用平頭螺絲刀將其撬開, 也可以左右旋轉，以便於分離和彈出. 對於薄板, 您也可以小心地向相反方向彎曲表面，以撕裂焊點； 但是如果表面太小或太厚, 如果不容易彎曲, 您必須移除BGA上層的橡膠蓋，以减少它. 緊握的. 此時, 您可以使用扁平的寬口抹刀用力插入或擠壓橡膠蓋和承載板之間的介面. 撬下橡膠蓋後, 剩下的承載板自然更容易用尖嘴鉗拆卸. 它被小心地從 印刷電路板.

3. Examples of failure analysis
First, 用幾個例子來說明上述染色故障檢測方法的應用, 針對某BGA焊盤的失效分析, 而某BGA的多個球脚焊盤在組裝板上有裂紋顯示. 從觀察中可以看出，浮動裂紋是由於ENIG中的黑墊分離造成的. 這種防止染料先潜入而導致證據消失的方法, 創意不是很好, 但它很精彩! 當然, 沒有染料痕迹的是良好的焊點. 在染料的預佈局下, 只要組裝板上的BGA被順利撬起, 腹部底部的許多焊盤的質量自然會完全清晰.

第二種情况是，在溫度迴圈後，CBGA的球脚焊點中經常出現“疲勞裂紋”. 其餘的有光澤的圓形坐墊表面, 週邊被紅色包圍, 當然, 具有良好强度的互連點沒有出現故障. 由於ENIG的表面處理較差，板上的BGA球墊有黑色墊, 而且它也可以先被染料穿透, 使原來的形狀後來被揭開.

由於ENIG的表面處理較差，板上的BGA球墊有黑色墊, 而且它也可以先被染料穿透, 使原來的形狀後來被揭開. 這是撕裂後的大型多支CBGA板表面焊盤的外觀. 中心應用較少, 週邊甚至四個角受到外力的拉力最大, 溫度迴圈試驗後經常出現疲勞. 分裂.

在大規模多腿CBGA被撕裂後, 板表面焊盤的表面在中心的應用較少, 週邊甚至四個角受到外力的拉力最大, 溫度迴圈試驗後經常出現疲勞裂紋. .

借助染料顯示“冷焊點”. 在將大型BGA安裝到 印刷電路板, 當然, 錫膏應印刷在電路板的球墊上, 然後BGA的球銷應該成對安裝, 以及隨後的熱空氣熔焊. 這可能是因為加熱曲線的最終確定缺乏細節, 這導致曲線的曲折對於恒溫吸收期來說太長, 使焊膏中的助焊劑乾燥，甚至開裂, 不僅未能焊接球脚和焊盤. 在關鍵時刻, 他伸出手來幫忙, 但是屍體的位置素食餐形成了焊接的障礙. 只要此類冷焊或假焊被染料徹底暴露，然後通過外力進行測試, 關於幹lux的事實當然會變得清楚. 因為熔焊加熱段太長, 將焊膏中的助焊劑乾燥以形成冷焊點. 一旦板朝相反方向彎曲, 每個虛擬焊點將相應地分裂.