PCB科技 - 常用板材性能參數比較

常用板材性能參數比較

對設計和加工影響最大的參數 印刷電路板 主要是介電常數和損耗因數. 用於多層板設計, 板材的選擇還需要考慮加工、衝壓和層壓效能. 以下是幾個 印刷電路板板 such as FR4/聚四氟乙烯/F4級/S1139/RO4350.

性能參數

FR4 S1139 RO4350 F4（SGP-500））PTFE

介電常數4.2 5.4 3.48 2.6 2.5

損失切線–0.035 0.008 0.004 0.0022 0.0019

µr溫度係數不適用不適用50不適用不適用

熱膨脹係數不適用21 14 16 21

銅箔剝離强度不適用10 2.9 0.9 2.9

加工工藝既困難又容易。 不適用相當於FR4，相當於FR4。 加工通孔時，表面需要特殊處理。

基於以上傳輸線特性阻抗分析, 喪失, 傳播波長和薄片比較, 產品設計必須考慮成本和市場因素. 因此, 建議在 印刷電路板設計, the designer chooses the board to consider the following key factors:

1、對於1GHz以下工作的印刷電路板，可以使用FR4，成本低，多層層壓技術成熟。 例如，訊號輸入和輸出阻抗低於50歐姆，佈線時需要嚴格考慮傳輸線的特性阻抗和線之間的耦合。 缺點是不同廠家、不同批次生產的FR4片材摻雜不同，介電常數在4.2到5.4之間不同，且不穩定。

2、對於3GHz以下的大訊號微波電路，如功率放大器和低雜訊放大器，建議使用類似於RO4350的雙面板。 RO4350具有相當穩定的介電常數、低損耗因數和良好的耐熱性。 加工工藝相當於FR4。 該板材的成本比FR4略高約6分鐘/平方釐米。

3、不同的訊號工作頻率對標牌有不同的要求。

4. 對於 optical fiber communication products above 622Mb/1G以上3GHz以下s和小訊號微波收發器, 可使用改性環氧樹脂資料，如S1139. 因為介電常數在10GHz時相對穩定, 成本要低得多. 層壓工藝與FR4相同. 例如622Mb/s數據複用分路時鐘選取小訊號放大光端機, 等., 建議使用這種板, 以便 多層板. 資料厚度不如FR4完整. 或, 使用RO4000系列，如RO4350, 但RO4350雙面板在中國普遍使用. 缺點是這兩塊板的不同厚度的數量不完整, 由於板材厚度的要求，生產多層印製板不方便. 例如, RO4350, 板材製造商生產四種板材厚度，如10mil/20英里/3000英里/6000英里, 目前國內進口量較少, 限制層壓板設計.

五, 無線行动电话多層 印刷電路板 電路板要求低介電常數, 低損耗因數, 低成本, 以及高介電遮罩要求. 建議使用效能類似於PTFE的板, 比如美國/歐洲, 或FR4和 高頻板. 連接形成低成本高性能層壓板.

6、10GHz以上的微波電路，如功率放大器、低雜訊放大器、上下轉換器等，對電路板的要求較高。 建議使用效能相當於F4的雙面板。

7、典型的射頻/數位多層板結構，基於RO4350高頻片的層壓板，其可能的帶狀線和微帶傳輸線