PCB科技 - 雙面PCB的制造技術

最常見的流程類型 雙面印刷電路板 SMOBC和圖案電鍍. 還有一種工藝線方法, 通常是針對一些特殊需求定制的. 以下編輯器將重點介紹SMOBC和圖案電鍍的過程. 過程.

雙面 印刷電路板

1、圖形電鍍工藝

覆箔層壓板-->下料-->打孔和鑽孔基準孔-->CNC鑽孔-->檢查-->去毛刺-->化學鍍薄銅-->電鍍薄銅-->檢查-->刷塗-->鍍膜（或絲網印刷）-->曝光和顯影（或固化）-->檢查和修復-->圖形電鍍（Cn-ten-Sn/Pb）-->薄膜去除-->蝕刻--> 檢修板-->鍍鎳、鍍金插頭-->熱熔清洗-->電力連續性檢測-->清洗處理-->絲網印刷阻焊圖案-->固化-->絲網印刷標記符號-->固化-->形狀處理-->清洗乾燥-->檢驗-->包裝-->成品。

在該工藝中，“化學鍍薄銅-->電鍍薄銅”兩道工序可以用“化學鍍厚銅”一道工序代替，這兩道工序各有優缺點。 圖案電鍍——蝕刻法製造雙面金屬化板是20世紀60年代和70年代的典型工藝。 20世紀80年代中期，裸覆銅焊掩模工藝（SMOBC）逐漸發展起來，並已成為精密雙面板製造的主流工藝。

2 SMOBC工藝

的主要優勢 SMOBC板 解决了細線之間焊料橋接的短路現象. 同時, 由於鉛錫比恒定, 它比熱熔板具有更好的可焊性和存儲效能 .

製造SMOBC板的方法有很多，包括標準圖案電鍍減法和鉛錫剝離法的SMOBC工藝； 用鍍錫或浸錫代替鉛錫的减影圖案電鍍SMOBC工藝； 封堵或掩蔽孔SMOBC工藝； 添加法SMOBC工藝等。 以下主要介紹SMOBC工藝和堵漏法SMOBC工藝流程，即圖案電鍍法和鉛錫剝離法。

SMOBC圖案電鍍工藝與圖案電鍍工藝相似，先進行鉛錫剝離。 僅在蝕刻後更改。

雙面覆銅板-->按圖案電鍍工藝至蝕刻工藝-->除鉛、除錫-->檢驗-->清洗-->阻焊圖案-->塞鍍鎳、鍍金-->塞貼帶-->熱風整平-->清洗-->絲印標記符號-->形狀加工-->清洗乾燥-->成品檢驗--> 包裝-->成品。

SMOBC工藝的基礎是首先生產金屬化裸銅孔 雙面板, 然後採用熱風整平工藝.

封堵法的主要工藝流程如下：

雙面覆箔層壓板-->鑽孔-->化學鍍銅-->全板電鍍銅-->堵孔-->絲網印刷成像（正像）-->蝕刻-->去除絲網印刷資料， 去除堵料-->清洗-->阻焊板圖案-->鍍鎳和鍍金堵頭-->堵帶-->熱風整平-->以下步驟與以上成品相同。

該工藝的工藝步驟相對簡單，關鍵是堵住孔並清潔堵住孔的墨水。

在堵孔過程中，如果不使用堵孔油墨和絲網印刷成像，則使用一種特殊的掩模幹膜來覆蓋該孔，然後曝光以形成正像，這就是掩模孔過程。 與堵孔法相比，它不再存在清洗孔內油墨的問題，但對遮蓋幹膜有更高的要求。