精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
現時, 的世界 PCB電路板 發展迅速, 這項科技也使得密度非常高, 小電路板的結構和包裝允許每平方英寸有許多組件. 大體上, 它在一個小空間內實現了許多科技功能.
例如,HDI 在生產小型緊湊型電子設備方面，已被證明是非常寶貴和至關重要的. 正如我們所知, 沒有 HDI, 行动电话, 筆記型電腦, 高速效能和電腦將不可能.
示例 HDI科技包括細線條和空間, 順序層壓, 反鑽, 非導電和導電通孔填充, 盲通孔, 埋置過孔, 和微孔. 這些科技尤其是PCB科技，允許緊湊和小型化的封裝, 當製造成本降低時，必須接受並掌握高水准的效能 高密度集成電路板 不斷增長以滿足電子行業不斷苛刻的要求.
隨著電子產品的快速發展，高密度、多功能和小型化已成為發展方向，但PCB電路板的尺寸不斷减小。 通常，需要一些小型承載板。 如果用電路板的焊料將小載體板的圓孔焊接到主機板上，由於圓孔體積大，會出現虛焊問題，這將使印刷電路板無法進行良好的電力連接，囙此出現金屬化的半孔板。 金屬化半孔板的特點是：單個較小，單元側面有一整排金屬化半孔，通過這些金屬化半孔和組件的銷焊接在一起。
PCB半孔板 processing difficulties:
PCB半孔板成型後，孔壁銅皮發黑，留下毛刺等，一直是各PCB廠家成型過程中的問題，尤其是整排半孔。 一般的金屬化半孔板成形加工方法包括數控銑床鑼、機械沖孔、VCUT切割等。這些加工方法在去除孔的不必要部分以製造銅時，將導致PTH孔截面的剩餘部分。
留有銅絲和毛刺，嚴重時可將孔壁銅皮剝離。 另一方面，金屬化半孔成形時，由於PCB的伸縮、鑽孔位置精度、成形精度等原因，同一單元左右兩側的剩餘半孔在成形過程中尺寸較大，給客戶帶來了焊接和裝配。 非常困擾。
