PCB科技 - PCB電源電路板品質控制要求

印刷電路板電源的要求 電路板 可靠性高, 而且對銅厚度的要求也很特殊. 這兩點對於 電路板 製造商控制, so how can we produce high-reliability PCB電源電路板?

1. Material:PCB電源電路板 require high stability, 所以在選擇資料時, 注意選擇中高TG板.

   
   

2. 銅厚度控制：在相同線寬設計下, 銅越厚, 可承載的電流越大. 因此, the PCB電源電路板 對銅厚度有特殊要求. 根據電源的不同應用領域 電路板, 銅的厚度要求也不同.

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3 油墨厚度控制：用於粗銅粉 電路板, 電路容易露出銅和紅色, 囙此，有必要做兩個阻焊板來加厚綠油的厚度.

4 品質控制：電源的高可靠性 電路板s要求嚴格的品質控制, 包括內層AOI, 電鍍銅厚度試驗, 外層AOI, 電力效能試驗, 可靠性試驗, 等.,PCB電路板 各環節的管理和控制是互鎖的，是必不可少的, 這樣才能製造出高品質的產品.

正在進行中 PCB板 地面生產, 鍍金效果很好, 而且鍍金的價格也有點貴. 我們在生產過程中經常遇到PCB鍍金表面發黑的問題. 為什麼 PCB板 出現鍍金表面? 天很黑, 讓我們一起理解.

1. 電鍍鎳層厚度控制： PCB電鍍金 層通常很薄, 反映在黃金表面. 由於薄鎳層，金表面發黑的原因有很多. 鎳層厚度需鍍至約5um.

   
   

2、電鍍鎳藥水是否良好：如果鎳藥水保養不好，碳處理不及時，電鍍鎳層容易新增鍍層的硬度和脆性，導致金層變黑。

3、金瓶控制：具有良好的糖漿過濾和補充，金瓶的污染程度和穩定性優於鎳瓶。