精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
為什麼要使用高TG板 PCB電路板? 因為高Tg板材具有高耐熱性.
現時, 隨著電子工業的發展, 當前以電腦為代表的電子產品正朝著高功能、高層次的方向發展, 這就需要保證 PCB基板 資料.
以SMT和CMT為代表的高密度安裝科技的出現和發展，使得PCB越來越離不開小孔徑基板的高耐熱性支持, 細線條, 和變薄.
PCB基板 資料不僅會在高溫下軟化和變形, 但也會降低機械和電力效能.
普通FR-4和高Tg FR-4的區別：吸濕後加熱, 資料的機械強度, 尺寸穩定性, 粘附性, 吸水率, 熱分解, 熱膨脹等各種條件的區別在於，高Tg產品明顯優於普通產品 PCB基板 資料.
2、隨著集成電路集成度的不斷提高，集成電路引脚越來越密集。 垂直噴錫工藝很難將薄焊盤展平，這將給SMT的放置帶來困難； 此外，噴錫板的備用壽命很短。
這個 鍍金板 解决這些問題：
1、對於表面貼裝工藝，尤其是0603和0402超小型表面貼裝，由於焊盤的平整度直接關係到錫膏印刷工藝的質量，對後續回流焊的質量有著决定性的影響，所以在高密度和超小型表面貼裝工藝中，全板鍍金是常見的。
2. 受部件採購等因素影響, 通常情况下，電路板並不是一到就焊接好的, 但通常在一周、兩周甚至一個月後使用. 的待機壽命 鍍金板 比鉛錫合金長很多倍, 所以很多客戶使用鍍金
隨著佈線變得更加密集，線寬和間距已達到3MIL。
囙此，產生了金絲短路問題：隨著訊號頻率越來越高，趨膚效應導致訊號在多層鍍層中傳輸，這對訊號質量有很大影響。
