PCB科技 - PCB封裝資料

PCB封裝是一種保護電路板（在這些情况下稱為基板）的方法，方法是用稱為封裝化合物或封裝樹脂的液體封裝封裝資料填充電路板。 在大多數情况下，封裝設備的外殼覆蓋整個電路板及其組件，但在某些情况下，它也可以用於密封單個組件。 它具有優异的耐磨性，並可防止熱、化學、衝擊和其他環境危害。 典型的灌封資料包括環氧樹脂、聚氨酯和有機矽化合物。

PCB封裝的類型

1.環氧樹脂：一種常見耐用的PCB灌封資料，具有耐化學性强、附著力高等許多理想特性； 對大多數資料具有良好的附著力； 硬度高，絕緣效能好。 它的主要缺點是固化時間長，需要固化； 不可能同時具有良好的耐高溫和耐低溫性。 一般來說，耐高溫性較好，但耐低溫性較差。

2.聚氨酯：一種更柔軟、更靈活的灌封資料，非常適合保護敏感連接器和其他電子元件，這些元件可能無法承受更硬的資料。 然而，聚氨酯的防潮性和耐熱性與其他一些灌封資料不匹配。

3.矽樹脂：最耐用、最靈活的灌封化合物之一，特別適用於需要承受極端溫度的應用。 然而，其相對較高的成本使其在某些應用中不切實際。

灌封是指使用設備或手動方法將聚氨酯灌封膠、有機矽灌封膠和環氧樹脂灌封膠注入含有電子元件和電路的設備中，並在室溫或加熱條件下固化，形成高性能熱固性聚合物絕緣材料，從而達到粘接、密封、灌封和塗層保護的目的。

PCB灌封的主要功能

1）增强電子設備的完整性，提高其對外部衝擊和振動的抵抗力

2）改善內部組件和電路之間的絕緣有利於設備的小型化和輕量化

3）避免元件和電路的直接暴露，提高設備的防水、防塵和防潮效能

4）熱傳遞和傳導

灌封膠為敏感電路和電子元件提供長期有效的保護，在當今精密和高需求的電子應用中發揮著重要作用。 在固化之前，灌封粘合劑屬於液態，並且具有流動性。 粘合劑的粘度因產品的資料、效能和生產工藝而异。 完全固化後，可以起到防水、防潮、防塵、絕緣、保密、防腐、耐溫、耐鹽霧、抗衝擊等功能。 現時，市場上最常見的密封膠產品有三種資料，即環氧樹脂密封膠、有機矽密封膠和聚氨酯密封膠。 密封膠的選擇將直接影響電子產品的操作精度和及時性。

無論我們現時的產品是在室外還是室內使用，我們都需要考慮產品應用的穩定性，並找到保護產品組件的方法。 只有保護好產品的核心部件，才能在一定程度上保證產品的效能和穩定性。 現時，最有效和最常用的方法是使用灌封資料來實現這一目標。