PCB科技 - 什麼是電路板鑽？

電路板鑽是一種用於製造印刷電路板（PCB）的複雜機械部件。 在製作PCB時，精度就是一切。 囙此，使用專業機械來確保精度、質量和效能。

電路板的兩種常見鑽孔方法

1.機械鑽孔

機械鑽的精度較低，但易於執行。 這種鑽孔科技使鑽頭成為可能。這些鑽頭可以鑽的最小孔徑約為6密耳（0.006英寸）。

機械鑽井的局限性

當用於FR4等較軟資料時，機械鑽可用於800次衝擊。 對於高密度資料，壽命將縮短到200次。 如果忽略這一點，可能會導致不正確的孔，從而導致電路板報廢。

2.雷射鑽孔

雷射鑽可以鑽更小的孔。 雷射鑽孔是一種非接觸式工藝，工件和刀具不會相互接觸。 雷射束用於去除電路板資料並創建精確的孔，從而可以輕鬆控制鑽孔深度。 雷射技術用於輕鬆鑽出深度可控的孔，可以精確鑽出最小直徑為2密耳（0.002英寸）的孔。

雷射鑽孔的局限性

電路板由銅、玻璃纖維和樹脂製成，它們具有不同的光學特性，使得雷射束難以有效地穿透電路板。 在雷射鑽孔的情况下，該工藝的成本也相對較高。

電路板鑽孔工藝

層壓過程後，將層壓資料裝載到鑽床上的出口資料面板上。 出口資料减少了毛刺的形成。 毛刺是鑽軸穿透板材時形成的銅的突出部分。 在面板的頂部，裝載了更多的堆疊並仔細對齊。 最後，在整個堆疊上放置一片鋁箔。 鋁箔避免了入口毛刺，也消散了快速旋轉鑽頭產生的熱量。一旦鑽出所需數量的孔，電路板將被送往去毛刺和去污處理。

由於鑽孔質量是一個關鍵方面，囙此有必要考慮刀具的幾何形狀。 高速鋼（HSS）和碳化鎢WC是複合材料鑽削中常用的鑽頭資料。 在玻璃纖維增强聚合物（GFRP）的加工過程中，硬質合金刀具可以提供更長的刀具壽命。 硬合金鑽頭通常用於電路板鑽孔。

在電路板鑽孔過程中，會鑽出許多不同類型的孔。 這些孔包括通孔（如通孔、埋孔、盲孔和微孔）、組件孔和機械孔。

電路板鑽頭的類型

用於電路板鑽孔的鑽頭包括直柄油炸麵團麻花鑽、固定柄油炸麵團螺旋鑽和固定柄底切鑽。 1）直柄油炸麵團麻花鑽主要用於單頭鑽孔機，用於鑽孔簡單的印刷板或單面板，鑽孔深度可達鑽頭直徑的10倍。 當基材層不高時，使用鑽套可以避免鑽孔偏差。

2）現時，大多數數控鑽床都使用硬質合金製成的固定柄鑽頭，其特點是能够自動更換鑽頭。 定位精度高，無需使用鑽套。 螺旋角大，排屑速度快，適合高速切削。 在切屑去除槽的全長範圍內，鑽頭的直徑是倒錐，從而在鑽孔過程中與孔壁的摩擦更小，鑽孔質量更高。 常見的鑽杆直徑為3.00mm和3.175mm。

電路板鑽頭通常由硬質合金製成，因為塗有環氧玻璃布的銅箔板對切割工具的磨損特別快。 它具有高硬度、高耐磨性、高强度、抗彎曲性、抗彎性和刀具壽命長的特點。