PCB科技 - 焊盤和過孔之間的區別

焊盤是PCB上用於焊接部件的金屬接觸點，也稱為焊盤。 它是通過銅塗層工藝形成的，通常在PCB的表面和內層。

焊盤類型

根據用途和制造技術的不同，可分為以下幾種：

1.引脚焊盤：引脚焊盤是指引脚部件焊接在PCB上的金屬接觸點。 引脚焊盤通常由圓形或橢圓形金屬環組成，引脚可以直接插入金屬環中進行焊接。

2.表面貼裝焊盤：表面貼裝焊接焊盤是指通過SMT焊接在PCB表面的電子元件的金屬觸點。 表面安裝焊盤通常是用於連接SMT元件的焊料引脚的平坦金屬焊盤。

3.通孔墊片：通孔墊片是指PCB表面和內層的金屬接觸點，通常用於焊接引脚部件或連接內部電路。 通孔焊盤由金屬環和導電孔組成。

PCB專用焊盤的功能

1.羽狀焊盤

固定孔需要非金屬化，梅花孔，無論應力變化，都能始終保持螺釘接地。 固定安裝孔通常用作安裝孔的GND網絡的梅花墊，在某些情况下用作PCB外殼的遮罩。

2.交叉圖案焊盤

十字形焊盤主要用於减少焊盤在焊接過程中散發的熱量，避免PCB剝落或焊料失效。

3.淚滴焊盤

Teardrops是指焊盤和導線之間或導線和孔之間的過度連接。 設定淚滴可以有效防止電線從孔焊盤或電線接觸點斷開，還可以使PCB電路板看起來更漂亮。

焊盤和過孔之間的區別

1）概念

焊盤是指PCB上用於焊接晶片或組件的保留位置。 在PCB上，元件的引脚通過焊接連接到焊盤，從而實現元件與電路板之間的電連接和物理連接。 囙此，PCB上的每一層都需要它。

通孔是指PCB表面上與另一層（雙面板）或多層板（多層板）電連接的小孔。 通過過孔，不同級別的連接可以相互通信，使PCB佈線在一定程度上更加靈活。

2）功能

焊盤連接部件，以實現部件和電路板之間的物理和電力連接。

通過孔，不同的層實現電路各個部分之間的連接，從而實現電路的正常工作。

3）形狀與設計

它通常是圓形或方形，它們的大小和形狀取決於組件的要求。 在焊盤設計方面，要確保焊盤的尺寸能够滿足頂部部件的焊接要求，同時還要考慮部件之間的間距，避免因距離過近而導致短路等問題。

過孔是通過電解銅實現的，在設計時需要考慮過孔的位置和直徑。 對於多層PCB，還需要考慮過孔的數量和分佈，以確保電力效能和訊號傳輸穩定性。

4）處理方法

它通常是通過化學鍍銅製成的，然後對襯墊的外層進行電鍍，以確保其耐腐蝕性和導電性。

通孔是通過在板表面鑽孔，然後化學鍍銅製成的。

PCB焊盤的類型不同，但它們的功能是一致的。 一種是實現電路中電子元件的電力連接； 二是使外部電子元件能够更好地連接到PCB電路板上，起到防止脫落的作用。