PCB科技 - 表面安裝與通孔

表面Moun安裝科技是現時最流行、應用最廣泛的電子產品製造技術之一。 這是一種將電子元件直接粘貼到印刷電路板（PCB）上的科技，而不是通過鑽孔將元件安裝在電路板的另一側。 這種安裝方法比傳統的手動焊接方法更快、更有效。

通孔是將零件放置在板的一側，然後將引脚焊接到另一側的過程。 這種類型的零件需要大量的空間，並且需要為每個銷鑽一個孔。 所以它們的接頭佔據了兩側的空間，而且焊點也相對較大。

表面安裝

表面安裝是一種組裝電子電路的方法，其中元件直接安裝或放置在印刷電路板的頂面上。

表面安裝具有平坦的共面尾部或引線，允許將組件放置在PCB上平坦的暴露軌道上。 PCB上不需要小孔，暴露的區域通過範本用焊膏覆蓋。 然後將組件（通常通過機器）放入焊膏中，並加熱PCB以回流焊膏。

表面安裝科技是表面安裝科技中最常見的方法。 表面安裝可以通過自動化設備從饋線中移除各種尺寸和形狀的電子元件，如電容器、電阻器和電晶體，將它們放置在PCB上的精確位置，最後進行焊接來實現。 這種方法消除了對每個電子組件進行手動細粒度操作的需要，使其更加高效和方便。

優點：

1）小型化：表面安裝的電子元件體積小、重量輕，可以大大降低電子產品的尺寸和重量。

2）高性能：表面安裝的電子元件可以充分利用電路板的空間，提高電路板的效能，减少電路板的雜訊和電磁干擾。

3）高生產效率：表面貼裝工藝可以快速實現生產自動化，降低手動錯誤的風險。

4）實現高密度佈局，充分利用電路板面積，减少元件間距，使電路板更加緊湊輕便。

5）提高電路效能，縮短電信號的傳輸距離，减少串擾和寬帶損耗，提高元器件的可靠性。

通孔

通孔是組裝電子產品的另一種常見管道。 與表面安裝不同，THT在PCB上打孔，並將組件從底部插入孔中，然後進行焊接。 這種方法通常用於組裝複雜的電路板，因為THT元件比表面安裝元件大，適用於大功率器件和較大的電路模塊。

通孔插入科技可以產生强大的機械結合，是一種成熟的工藝。 與表面安裝科技相比，通孔插入科技可能導致焊接問題的變數較少，並且通常得到了很好的研究和理解。

優點：

THT提供了更好的機械強度。

THT適用於需要手動清潔和維護的應用。

缺點：

THT的成本通常高於表面安裝的成本。

THT組件的連接時間比表面安裝組件的連接更長。

表面安裝和通孔之間的主要區別在於，表面安裝不需要在PCB上鑽孔； 表面安裝組件要小得多； 表面安裝部件可以安裝在電路板的兩側。 在PCB上安裝大量小型組件的能力允許更密集、更高效能和更小的PCB。