PCBA科技 - PCBA加工橋接的改進措施

PCBA加工 影響橋接的因素很多, 比如設計, 通量活性, 焊料成分, 過程, 等., 在許多方面需要持續改進.

根據產生的原因，橋接大致可以分為兩種類型：通量不足型和垂直佈置型。

（1）通量類型不足。

其特點是使用錫、焊盤和鉛頭（最容易產生氧化性氣體）不會潤濕或部分潤濕多導線。

（2）垂直佈局類型。

其特點是全焊點、鍍錫鉛頭和錫連接懸架。 這是一種常見的橋接類型。 作為其分類名稱，它主要與PCB上元件的佈局有關，其次是焊盤的尺寸、引線間距和引線的厚度。， 引線延伸長度、助焊劑活性、錫波高、預熱溫度和鏈速有關。 影響因素多，因素複雜，難以百分之百解决。 通常，它發生在引線間距相對較小（2毫米）、延伸相對較長（1.5毫米）和相對較厚的連接器組件中。

改進措施：

A）設計

（1）最有效的措施是使用短引線設計

對於2.5mm間距引線，長度應控制在1.2mm以內； 對於2mm間距導線，長度應控制在0.5mm以內。 最簡單的經驗是“1/3原則”，即引線長度應為其螺距的1/3。 只要這樣做，橋接現象基本上可以消除。

（2）連接器等組件

組件的長度方向應盡可能與傳輸方向平行，焊接工藝墊的設計應提供連續的承載能力。 焊接時，可以將方向旋轉90°，使其與傳動方向平行。

（3）使用小墊板設計

因為金屬化孔的PCB焊點的强度基本上不取決於焊盤的尺寸. 在减少橋接缺陷方面, 墊環的寬度越小, 更好, 以及主要滿足以下要求的最小環寬： PCB製造.

二）過程

（1）使用窄平波峰焊接機進行焊接

（2）使用適當的傳送速率（建議連續斷開導線）

鏈條速度過快或過慢都不利於减少架橋現象。 這是因為（傳統解釋）鏈條速度快，打開橋架的時間不够或加熱不足； 鏈條速度慢可能導致封裝端附近的導線溫度下降。 但實際情況遠比這複雜。 有時，熱容大的導線和長導線應該快，反之亦然。

判斷鏈條速度的標準取決於焊接對象和使用的設備。 它是一個動態概念，通常以0.8～1.2mm/min為分界點。

（3）預熱溫度應合適，助焊劑應達到一定粘度。 如果粘度太低，很容易被焊料波沖走，並使潤濕性惡化。 過度預熱將導致松香氧化和聚合，減緩潤濕過程。 這將新增橋接的可能性。

（4）通過降低波高可以消除非磁通引起的橋接。

(5) Use lead-free solder alloys with low viscosity, such as NIHON SUPERIOR's SN100C (Sn-Cu-Ni-Ge, with a melting point of 227°C), 這是一種無橋, 無收縮, 是業內最成功的焊料合金. 無鉛銀 PCBA焊料.