PCBA科技 - 如何解决PCBA高密度雙面組裝問題

如何解决 電路板裝配 high-density double-sided assembly
In order to meet 這個 development requirements of light, 薄的, 短的, 小的, 多功能, 和高度可靠的電子產品, 電子產品結構使用的比例 印刷電路板 混合裝配科技正在新增. 不僅是THC/THD公司和SMC公司/SMD混合裝配越來越普遍, THC並不罕見, THD, SMC, SOIC公司, 等. 混合在一起 印刷電路板 同時.

通常超過95%的SMD組件和一些不同的組件, 例如連接器, 變壓器, 等., 組裝在 電路板裝配. 這些組件的組裝由SMT以外的設備和加工系統與波峰焊生產線合作進行補充. 高能耗和大量焊劑的消耗, 焊料和氮氣使得波峰焊接工藝在此時非常不經濟, 波峰焊雙面時 印刷電路板板, 焊料槽中的焊料溫度通常會使頂部器件的焊點發生二次重熔. 同時, the 印刷電路板 彎曲變形. 因此, 我們必須使用以下方法來解决.

1、焊接時儘量不要使用手工烙鐵

在需要高品質和高可靠性的組裝電路板領域，不允許手動焊接。 工藝重複性差，使手工焊接成為影響質量的隱患。

2、使用阻焊膜保護電路板裝配

使用複合阻焊膜保護印刷電路板焊接表面上的元件，避免與助焊劑和焊料接觸。 當今的電子產品必須達到嚴格的品質標準，尤其是焊接後殘留在印刷電路板上的殘留物會造成印刷電路板污染，這將長期持續降低電路板的表面阻抗。 囙此，需要一個阻焊板來保護電路板裝配板。

3、選擇性焊接工藝

選擇性焊接工藝適用於通孔部件的焊接, 通常SMT組件占主導地位, 而通孔組件只占整個系統組件的一小部分 PCBA, 但這種安裝方法仍然非常重要. 這將持續很長時間.

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