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PCBA科技 - 淺談PCB版圖設計中的層堆疊方案

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淺談PCB版圖設計中的層堆疊方案

2021-10-04
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Author:Downs

效能要求 印刷電路板電路 董事會不像現在這樣嚴格.

用於製造PCBA的資料更少。

印刷電路板設計工具不像今天那樣具有複雜的電路板堆疊和配寘功能。

幸運地, 因為大多數主要的設計工具都配備了先進的 印刷電路板 層配寘功能, 這部分 印刷電路板 佈局過程現在非常不同. 話雖如此, 設計者仍有責任完成為其設計配寘正確層堆棧的過程. 我們將研究這個過程,並討論在中構建和配寘層堆棧的一些想法 印刷電路板 設計軟體.

印刷電路板上的層數與需要佈線的網絡數量直接相關。 隨著對印刷電路板電路的需求新增,組件的數量也隨之新增,最終網絡的數量也隨之新增。 同時,有源元件的複雜性和管脚數也在新增,這新增了電路板上的網絡數量。 解决這些問題的辦法是减少線路寬度或新增線路板層數,或兩者兼而有之,不幸的是,這會導致更高的製造成本。

電路板

雖然 印刷電路板 而且淨數量新增了, 電機的電力性能指標 電路板 也有所改善. 設計人員很快發現,雖然佈線過去需要四層板,但需要六層, 事實上,它們必須達到八層才能獲得所需的電力效能. 這些附加層的一些原因包括:

1、隔離控制阻抗路由有更大的空間。

2、差分對路由限制在盡可能少的層。

3、微帶線和帶狀線層堆疊配寘。

4、多個電源和接地網的附加平面層。

隨著電路板功能的不斷發展,在創建電路板層堆棧的過程中引入了另一個因素。 與以前使用的電路板相比,當前電路板的更高運行速度可能需要更先進的電路板製造資料。 對於大功率電路板或將在惡劣環境中使用的電路板也是如此。 這些資料可能會改變最初為標準FR-4資料計算的電路的傳輸線特性,這反過來可能需要更改層堆棧配寘。

對於當今的先進電子設備,創建正確的層堆棧以確保電路板以高性能運行至關重要。

工具:

如果印刷電路板設計工具不够好,則無法在創建印刷電路板堆疊時有效使用。 這不僅减慢了工作速度,新增了工作的挫折感,還可能影響電路板的設計水准。

印刷電路板 CAD工具可以做很多事情來幫助佈局設計師創建和配寘佈局 電路板 層堆棧. 第一種是合併自動生成器或嚮導, 如上圖所示. 這些工具允許設計者指定堆棧的層數和配寘, 這些工具需要在資料庫中大量創建. 下一步是讓設計者完全控制層堆棧的細節, 包括指定導電和介電板資料的能力. 設計師應能够指定值和公差, 並配寘在設定佈局參數時應如何佈置圖層.