PCBA科技 - 詳細解釋PCBA焊膏的回流過程

解釋的回流過程 PCBA solder paste in detail
When PCBA 錫膏處於加熱環境中, PCBA 錫膏回流焊分為五個階段.

首先, 用於達到所需粘度和絲網印刷效能的溶劑開始蒸發, and the temperature rise must be slow (about 3°C per second) to limit boiling and splashing and prevent the formation of small tin beads. 此外, 有些部件內部應力相對較大. 敏感的, 如果部件的外部溫度上升過快, 它會導致破損.

通量是活躍的, 化學清洗動作開始. 水溶性助焊劑和非清潔助焊劑具有相同的清潔作用, 但溫度略有不同. 去除待粘合金屬和焊料顆粒中的金屬氧化物和某些污染物. 良好的冶金錫焊點需要“乾淨”的表面.

當溫度繼續上升時, 焊料顆粒首先單獨熔化，並開始液化和表面錫吸收的“糞草”過程. 這涵蓋了所有可能的表面，並開始形成焊點.

這個階段是最重要的. 當單個焊料顆粒全部熔化時, 它們結合形成液體錫. 此時, 表面張力開始形成焊脚表面. 如果部件銷和 印刷電路板 pad超過4密耳, 這很可能是由於表面張力引起的. 分離觸針和焊盤將導致錫點開路.

在冷卻階段, 如果冷卻速度快, 錫點强度將略大, 但它不應該太快，導致組件內部的溫度應力.

Summary of reflow soldering requirements:

It is important to have sufficient slow heating to safely evaporate the solvent, 防止形成錫珠，並限制因溫度膨脹引起的部件內應力, 這導致了斷裂痕迹的可靠性.

其次, 焊劑的活性相必須具有適當的時間和溫度, 當焊料顆粒剛剛開始熔化時，允許清潔階段完成.

時間-溫度曲線中的焊料熔化階段最為重要. 焊料顆粒必須完全熔化和液化，以形成冶金焊接. 剩餘的溶劑和助焊劑殘留物蒸發形成焊脚表面. 如果該階段太熱或太長, 它可能會損壞部件和 印刷電路板.

設定 PCBA 焊膏回流溫度曲線最好根據 PCBA 焊膏供應商, 在掌握構件內部溫度應力變化原理的同時, 那就是, 加熱升溫速率小於每秒3℃, 冷卻降溫速率小於5℃.

如果 印刷電路板組件 are very similar, 可以使用相同的溫度曲線.

必須經常甚至每天檢查溫度曲線是否正確.