PCBA科技 - PCBA試驗方法

電路板裝配 test method
1. Manual visual inspection
Visual inspection can be carried out at every step of the 印刷電路板一個過程. 手動目視檢查 電路板裝配組件 是最原始的方法 電路板裝配質量檢查. 僅用眼睛和放大鏡檢查電路和電子部件的焊接情况 電路板裝配板, 例如焊接方法, 焊點是否焊接, 焊接是否不足, 焊接是否不完整. 放大鏡是目視檢查的基本工具, 金屬引脚可用於檢查集成電路引線的焊接缺陷.

2、線上測試儀（ICT）

線上檢測器以其優异的檢測效能廣泛應用於PCBA加工行業。 ICT幾乎可以識別電路板裝配中的焊接和組件問題。 速度快，穩定性高。 電子探針測試填充的印刷電路板（印刷電路板），以檢查基本數量，如短路、斷路、電阻、電容等，以顯示組件是否正確製造。

3、自動光學檢測（AOI）

光學自動檢測是一種非接觸檢測方法。 光學自動檢測在檢測中起著重要作用。 自動光學檢測是印刷電路板生產過程中的一種自動視覺檢測，其中攝像機自動掃描被測電路板裝配板的災難性故障（如缺失組件）和質量缺陷（如圓形尺寸或形狀或組件偏轉）。

4、自動光學檢測（AXI）

隨著BGA和CSP的廣泛使用，ICT等典型檢測方法無法檢測元件的嵌入式焊點。 AXI可以檢測錯位、漏球和焊料沉積。 AXI使用x射線穿過固體物體來捕捉它們的影像。 它可以分為兩種類型：2D和3D。

5、功能電路測試

功能電路測試是電路板裝配產品上市前的最後一次測試。 與其他測試（如AOI、AXI和ICT）不同，FCT旨在使受測單元（UUT）在類比環境中工作，並使用輸出數據檢查其實際效能。

6、樣品檢驗

在大規模生產和組裝之前，印刷電路板製造商和組裝商通常會進行抽樣檢查，以檢查SMT設備是否正確準備，以避免在大規模生產過程中出現真空噴嘴或對準問題，這可能會導致印刷電路板板生產問題。 這稱為首件檢驗。

7、飛針試驗

飛行探針適用於高複雜度 印刷電路板 檢查成本高昂的檢查. 飛行探針的設計和檢查可在一天內完成, 組裝成本相對較低. 它可以檢查開路, 安裝在上的部件短路和方向 印刷電路板. 此外, 它可以很好地識別組件佈局和對齊.

8.（製造缺陷分析儀，MDA）

MDA的目的只是對電路板進行目視測試，以發現製造缺陷。 由於大多數製造缺陷都是簡單的連接問題，MDA僅限於量測連續性。 通常，測試儀能够檢測電阻器、電容器和電晶體的存在。 保護二極體也可用於檢測集成電路，以訓示組件是否正確放置。