PCBA科技 - 淺談刮刀對PCBA加工的影響

淺談鏟運機對機械效能的影響 電路板裝配加工

1 The included angle of the scraper:
In the electronic processing and production process, 刮刀的角度影響刮刀在錫膏上的垂直力. 角度越小, 垂直力分量越大. 通過改變刮刀的角度, 產生的壓力可以改變. 如果刮刀角度大於80°, 焊膏只能向前移動而不能滾動. 此時, 幾乎沒有垂直力, 焊膏不會壓入模具視窗的開口中. 刮刀角度的最佳設定應為4.5.°～6.0°, 此時，錫膏具有良好的滾動效能.

2 The speed of the scraper:
The speed of the squeegee is fast, 錫膏的作用力變大. 考慮到焊膏壓入視窗的實際情況, 那就是, 將錫膏壓入視窗的時間變短. 如果刮刀速度過快, 錫膏不能滾動，只能在列印範本上滑動. 因為錫膏流入視窗需要時間, 列印細間距QFP圖形時可以清楚地感覺到這一點. 當刮板沿著QF的一側運行時, 垂直於刮板的焊盤上的錫膏圖案比另一側更飽滿, 囙此，印刷機具有以45°旋轉刮刀的功能，以確保在細間距QFP元件印刷期間，錫膏在所有側面的均勻性. 最大列印速度應確保FQFP焊盤錫膏在垂直和水准方向上均勻、完整地列印, 通常當刮刀速度控制在20～40mm時/s, 此時刷板效果更好.

3. The pressure of the scraper:
When the solder paste rolls, 它將對刮刀裝置的垂直平衡施加正壓力, 通常稱為印刷壓力. 如果列印壓力不足, 錫膏不會刮得很乾淨. 如果列印壓力過大, 它會導致範本後面的洩漏和鋼板表面的劃痕. 因此, 刮刀的壓力通常設定為5～12N/(（25毫米）). 理想的刮刀壓力應基於從鋼板表面刮下錫膏.

4. Scraper width:
If the squeegee is too wide relative to the 印刷電路板, 然後需要更多的壓力和更多的錫膏來參與其工作, 這將導致錫膏的浪費. 通常地, 刮刀的寬度為 印刷電路板 length (printing direction) plus about 50mm, 必須確保刮頭落在金屬範本上.

5. Printing gap:
Usually keep the 印刷電路板 and the template zero distance (in the early days it was also required to control 0~0.5毫米, but it should be zero distance when there is FQFP). 一些印刷機還需要 印刷電路板 平面略高於範本平面. 調整後, 範本的金屬範本略被覆蓋. 向上支撐, 但支架的高度不應太大, 否則會損壞範本. 從刮刀的操作來看, 刮刀在範本上自由運行, 這要求無論刮刀走到哪裡，焊膏都要刮走. 焊膏過多, 但也要求刮刀不要在範本上留下劃痕.

6. Separation speed:
After solder paste printing, 鋼板離開工件的暫態速度 印刷電路板 是與列印質量相關的參數, 其調節能力也是反映印刷機質量的一個參數, 這在精密印刷中尤為重要. 早期的印刷機是以恒定的速度分開的. 當鋼板離開錫膏圖案時，先進的印刷機有一個微小的停留過程，以確保最佳的印刷圖案.

7. Scraper shape and 材料:
The 材料 and shape of the squeegee head have always been a hot topic in printing solder paste. 刮刀有多種形狀和資料, 可分為兩種類型：聚氨酯硬質橡膠和金屬刮刀. 現時, 隨著不銹鋼板的廣泛使用, 金屬刮刀用於印刷機刮刀, 由高硬度合金製成，具有高抗疲勞性, 耐磨性, 和抗彎性. 當切削刃在範本上運行時, 焊膏可以很容易地推入視窗. 從較大和較深的視窗到超細瀝青列印，它具有極好的一致性； 此外, 金屬刮刀壽命長，無需校正. 範本不易損壞； 印刷過程中沒有焊料凹陷和起伏. 金屬刮板的印刷質量明顯優於橡膠刮板.

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