PCB部落格 - 為什麼多層板和中高TG板適合？

1.多層PCB板通常用於哪些領域？

多層PCB電路板一般應用於通信設備、醫療器械、工業控制、安防、汽車電子、航空、電腦週邊等領域。 作為這些領域的“覈心主力軍”，隨著產品功能的不斷增加，線路越來越密集，相應的市場對電路板質量的要求也越來越高，客戶對中高TG電路板的需求不斷增加。

2.多層PCB的特殊性

普通PCB板在高溫下會出現變形等問題，機械和電力特性也可能急劇下降，降低產品的使用壽命。 多層PCB的應用領域通常位於中高端科技行業，這直接要求其板材具有高穩定性、高耐化學性，並能承受高溫、高濕度等。囙此，多層PCB板應至少由TG150或以上的板製成， 從而减少外部因素的影響，延長產品的使用壽命。

3.高TG PCB板類型的穩定性和高可靠性

TG值：TG是鋼板鋼保持的最高溫度。 TG值是指無定形聚合物（包括結晶聚合物的無定形部分）從玻璃狀態變為高彈性狀態（橡膠狀態）的溫度。 TG值是基材從固體熔化到橡膠液體的臨界溫度。 TG值直接關係到PCB產品的穩定性和可靠性。 TG值越高，穩定性和可靠性越强。

4.高TG PCB板具有以下優點：

4.1、高耐熱性，可减少PCB焊盤在紅外熱熔化、焊接和熱衝擊過程中的浮動。

4.2、低熱膨脹係數（低CTE）可减少溫度因素引起的翹曲，並减少熱膨脹引起的孔角處的銅斷裂。 特別是在具有八層或更多層的PCB板中，鍍通孔的效能優於具有一般TG值的PCB板。

4.3.由於具有優异的耐化學性，PCB多層板可以在濕處理過程中和在許多化學溶液的浸泡下保持其效能不變。

高Tg PCB也稱為PCB，當溫度升高到一定閾值時，基板將從玻璃狀態變為橡膠狀態。 此時的溫度稱為板的玻璃化轉變溫度（Tg）。 換句話說，Tg是基材保持剛性的最高溫度（℃）。 也就是說，在高溫下，常見的PCB基板資料不斷產生軟化、變形、熔化等現象，這些現象也表現為機械和電力特性的急劇下降，從而影響產品的使用壽命。 通常，Tg板溫度在130℃以上，高Tg一般大於170℃，中等Tg一般高於150℃； 通常，Tg≥170℃的PCB板稱為高Tg印製板； 基板的Tg新增，印刷電路板的耐熱性、耐濕性、耐化學性、抗穩定性等特性將得到改善。 TG值越高，板材的耐溫性越好，特別是在無鉛工藝中，高TG的使用頻率更高； 高Tg是指高耐熱性。 隨著電子工業的快速發展，特別是以電腦為代表的電子產品，其正朝著高功能性和高多層發展，需要PCB基板資料的更高耐熱性作為前提。 隨著以SMT和CMT為代表的高密度安裝科技的出現和發展，PCB在小孔徑、精細佈線和薄化方面越來越依賴於基板的高耐熱性的支撐。

5.Tg影響因素

5.1.PCB加工對Tg值的影響

應主要從PCB工藝的以下方面控制片材Tg。 首先，打開乾燥板。 溫度不應過高。 Tg值最好降低10℃。 （例如，一般的高Tg高速資料在170℃/4h下烘烤），這主要釋放板中殘留的內應力和水分，並促進板中樹脂的進一步固化。 其次，板在褐變後乾燥。 褐變板在濕法過程中被液體藥物浸泡後，板會吸收一定量的水。 如果水殘留在板中，壓板的質量將受到影響，板的Tg值將受到影響。 囙此，板材必須在褐變後乾燥（120℃/1小時）。 壓板的PP（預浸料）在儲存期間吸收一定量的水。 聚合物分子鏈之間的殘餘水在熱壓過程中很難排出。 如果壓板沒有除濕，很容易出現爆裂、分層等缺陷。 囙此，它也會影響TG的大小，在按壓之前必須除濕。

5.2.吸水對Tg的影響

在熱壓過程中，聚合物之間的交聯反應無法完全進行，囙此板中存在極性基團，極性基團容易吸水，不能真實反映吸水後板的Tg值。 囙此，在Tg測試之前，樣品應在105℃下烘烤2小時，以去除PCB板上的水分。