PCB部落格 - PCB板防氧化生產工藝及過程控制

抗氧化性 PCB電路板 是用抗氧化有機膜塗覆指定的金屬表面（在孔和板表面中）， 那就是,  有機可焊性保護（DSP）。 GlicoatSMDLF2型 就是其中之一, 通過其活性成分與銅表面的化學反應，在熱迴圈過程中保持其可焊性，從而在印製板的金屬表面形成一種固體平整科技.

過程

脫脂-微腐蝕溢流清洗1-溢流清洗2-酸洗-加壓水清洗1-加壓水2清洗-清水清洗-加壓水3-去離子清洗-氣刀沖水-抗氧化劑浸漬-氣刀沖水-溢流清洗3-溢流清洗4-去離子沖洗 “強風乾燥”熱風乾燥

脫脂、微蝕：去除板面殘留物、油脂、氧化銅層，活化銅表面。

酸洗：進一步去除板表面的銅粉，防止活化銅表面再次氧化。

抗氧化浸漬：為了在板表面和孔內形成抗氧化膜，浸漬型優於噴塗型，在40°C下浸漬60-90S可獲得0.15-0.25um之間的抗氧化厚度。 氧化膜。 如果濃度、pH值、溫度、浸泡時間等參數均在正常範圍內，且膜厚不够，則需要添加補充溶液A進行調整，F2糖漿可以不經稀釋使用。 傳動軸應由輕質資料製成。

PCB板防氧化工藝控制

1）PH值是保持膜厚的重要因素，囙此應每天量測。 隨著pH值的新增，薄膜厚度變厚，隨著pH值降低，薄膜厚度變得有偏差。 如果pH值過高，就會發生結晶。 由於醋酸的揮發和水的引入，pH值趨於上升，囙此有必要添加醋酸進行調整，pH值應控制在3.80-4.20之間。

2）為了使膜厚度保持在範圍內，活性成分的濃度應保持在90-110%之間，如果濃度過高，很容易發生結晶。

3）薄膜厚度應盡可能保持在0.15-0.25um之間。 如果小於0.12um，則不能保證銅表面在儲存和熱迴圈過程中不會被氧化。 但是，如果超過0.3um，它將不容易被焊劑洗掉，並影響鍍錫效能。

4）在各參數正常情况下，如果薄膜厚度太薄，可以適當添加補充溶液A。 添加補充溶液A時，應緩慢添加，否則，液體表面會出現星形油斑，這是溶液結晶的前驅物， 其他原因也會導致晶體形成，如PH值過高、濃度過高，囙此應定期觀察並採取措施避免。

5）在長期不工作狀態下，抗氧化罐後的吸水卷盤容易結晶。 囙此，應噴灑少量水清洗吸水卷軸，以沖洗F2糖漿的殘留物。 否則，由於卷軸使用時間過長，卷軸標記會出現在電路板表面。

6)由於在F2糖漿中使用乙酸， 必須配備通風裝置, 但過度通風會導致糖漿過度蒸發和高濃度, 所以當系統停止工作時, 應關閉通風，以確保上下間隙之間的緊密性 PCB板.