PCB部落格 - PCB板外觀和功能測試術語

11 Production board

Any PCB電路板 符合設計圖紙, 相關規範, 和採購要求，並在一個生產批次中生產

1.2收到時

提交驗收的產品未經過任何調節處理，並且在正常大氣條件下處於機械測試狀態。

1.3測試板

印製板採用相同工藝生產，用於確定一批印製板的可接受性。 它代表了一批印製板的質量

1.4測試模式

導電圖案用於完成測試。 該圖案可以是生產板上導電圖案的一部分，也可以是專業設計的特殊測試圖案。 該測試模式可以放置在連接的測試板上。 液體可以放在單獨的測試板上

1.5複合測試模式

兩個或多個不同測試模式的組合，通常放置在測試板上

1.6質量一致性測試電路

構建中包括一整套測試模式，以確定構建中印制板質量的可接受性

1.7試樣連接測試板

用於指定接受度測試或一組相關測試的質量一致性測試電路的一部分的圖紙

1.8貯存壽命

2、外觀尺寸

2.1目視檢查

用肉眼或在規定的放大倍數下檢查身體特徵

2.2水泡

局部分離現象是由基板各層之間或基板與導電箔之間、基板與保護塗層之間的局部膨脹引起的，這是分層的一種形式

2.3氣孔

排氣孔

2.4凸出

由於內部分層或纖維與樹脂分離而在印製板或覆箔表面產生的碰撞

2.5周向分離

裂縫或空隙。 它存在於電鍍通孔周圍的鍍層、鉛周圍的焊點、空心鉚釘周圍的焊點或焊點與焊盤的介面上

2.6開裂

金屬或非金屬層中的斷裂現象，可能一直延伸到底部。

2.7開裂

基板中存在一種現象，玻璃纖維在織物交織處與樹脂分離。 它表現為基板表面下連接的白點或十字，通常與機械應力有關

2.8量測

基板內部發生的現象，其中織物相互交織，玻璃纖維和樹脂分離，表現為基板表面下的分散白點或交叉圖案，通常與熱應力有關。

2.9保形塗層開裂

保形塗層的表面和內部出現微觀裂紋

2.10分層

絕緣基板的夾層、絕緣基板和導電箔的現象，或多層板內的層間分離

2.11凹痕

導電箔表面的平滑凹陷不會顯著减少其厚度

2.12雌銅

化學處理後殘留在基板上的多餘銅

2.13纖維暴露

由於機械加工或磨損或化學侵蝕而暴露於基材的增强纖維

2.14編織暴露

基板表面的一種狀態，其中基板中未斷裂的編織玻璃纖維未完全被樹脂覆蓋

2.15編織紋理

基板表面的一種狀態，即基板中的編織玻璃布的纖維未斷裂且完全被樹脂覆蓋，但玻璃布的編織圖案顯示在表面上

2.16褶皺

箔片表面的折痕或褶皺

2.17暈染

由於機械加工，基底表面或其下方發生破壞或分層。 通常表現為孔周圍的白色區域或其他加工區域

2.18開孔

連接板未完全包圍孔的現象

2.19火炬

在沖孔工程中，在沖頭出口面的基板上形成的錐形孔

2.20散裂

旋轉鑽，用於鑽偏心、不圓或不垂直的孔

2.21無效

當地缺乏物質

2.22孔洞

在電鍍通孔的金屬化內暴露基板的孔

2.23包含

被困在基材、導線層、鍍層或焊點中的外來顆粒

2.24提升土地

無論樹脂是否從焊盤上提起，焊盤都會從基板上提起或分離的現象

2.25釘頭

由於在多層板中鑽孔，內導體上的銅箔沿孔壁拉伸的現象

2.26尼克

2.27節點

塗層表面凸出的不規則團塊或結節

2.28針孔

完全穿透金屬層的孔

2.30樹脂衰退

從高溫後印製板的電鍍通孔的顯微切片可以看出電鍍通孔壁和鑽孔壁之間的空腔

2.31劃痕

2.32通氣

導電箔表面的突起

2.33導線厚度

2.34最小環形環

2.35注册

印製板上圖形、孔或其他特徵的位置與指定位置的一致性

2.36基材厚度

2.37金屬覆層厚度

2.38樹脂不足區域

由於樹脂不足而無法完全滲透增强資料的層壓板部分。 其光澤較差，表面未完全被樹脂覆蓋或纖維外露

2.39樹脂富集區

層壓板表面的一部分，在該部分中，樹脂顯著增厚，且沒有加固，即，有樹脂但沒有加固的區域

2.40凝膠顆粒

層壓板中的固化、通常半透明顆粒

2.41治療轉移

銅箔處理層（氧化物）轉移到基板的現象。 蝕刻掉表面銅箔後，基板表面會留下黑色、棕色或紅色痕迹。

2.42印製板厚度

基板和覆蓋在基板上的導電資料（包括鍍層）的總厚度

2.43板總厚度

印製板的厚度，包括電鍍層、電鍍層和其他與印製板形成整體的塗層

2.44矩形

矩形板角從90度的偏移

3、電力效能

3.1接觸電阻

在規定條件下量測的接觸介面耐受表面電阻

3.2表面電阻

絕緣體同一表面上兩個電極之間的直流電壓除以兩個電極之間產生的穩態表面電流的商

3.3表面電阻率

絕緣體表面直流電場强度除以電流密度的商

3.4體積電阻

通過將施加在樣品相對表面上的兩個電極之間的直流電壓除以兩個電極之間形成的穩態表面電流來獲得商

3.5體積電阻率

樣品中直流電場强度除以穩態電流密度的商

3.6介電常數

當相同電極處於真空中時，通過填充指定形狀電極之間的電介質獲得的電容與電容的比率

3.7介質損耗因數

當向電介質施加正弦波電壓時，穿過電介質的電流相量和電壓相量之間的相位角的互補角稱為損耗角。 損耗角的正切稱為損耗因數

3.8 Q係數

用於評估電介質電特性的量。 其值等於介質損耗因數的倒數

3.9介電强度

絕緣材料在每組織厚度擊穿之前可以承受的電壓

3.10介質擊穿

絕緣材料在電場作用下完全失去絕緣效能的現象

3.11比較跟踪指數

在電場和電解液的共同作用下，絕緣材料的表面可以承受50滴電解液而不形成電痕。

3.12電弧電阻

在規定的試驗條件下，絕緣材料承受沿其表面的電弧作用的能力。 通常情况下，電弧在資料表面引起碳化直至表面導電所需的時間

3.13介質耐受電壓

絕緣體在不破壞絕緣和傳導電流的情况下能够承受的電壓

3.14表面腐蝕試驗

確定極化電壓和高濕度條件下蝕刻導電圖案是否存在電解腐蝕的試驗

3.15邊緣電解腐蝕試驗

確定基板在極化電壓和高濕度條件下是否會導致與其接觸的金屬零件腐蝕的測試

4、非電力特性

4.1粘結强度

垂直於印製板或層壓板表面的組織面積力，用於分離印製板或層壓板的相鄰層

4.2拉脫强度

當軸向施加負載或張力時，將焊盤與基板分離所需的力

4.3拔出强度

當在軸向上施加拉力或負載時，將電鍍通孔的金屬層與基板分離所需的力

6.4.5剝離强度

從覆箔板或印製板上剝離組織寬度的金屬絲或金屬箔需要垂直於板表面的力

6.4.6弓

層壓板或印製板在平面上的變形。 它可以粗略地表示為圓柱或球面的曲率。 如果是矩形板，彎曲時其四個角在同一平面內

4.7扭轉

矩形板平面的變形。 它的一個角不在包含其他3個角的平面中

4.8外傾角

撓性板或扁平電纜平面偏離直線的程度

4.9熱膨脹係數（CTE）

組織溫度變化下資料尺寸的線性變化

4.10導熱係數

組織時間和組織溫度梯度，垂直流過組織面積和組織距離的熱量

4.11尺寸穩定性

由溫度、濕度、化學處理、老化或應力等因素引起的尺寸變化的度量

4.12可焊性

金屬表面被熔融焊料潤濕的能力

4.13潤濕

熔融焊料塗覆在基孔金屬上，形成相當均勻、光滑和連續的焊料膜

4.14去濕

熔化的焊料覆蓋母材表面後，焊料收縮，留下不規則的焊點，但母材沒有暴露出來

4.15諾維特

熔融焊料與金屬表面接觸，僅部分粘附在表面，使基底金屬暴露的現象

4.16可電離污染物

加工過程中的殘留物可形成極性化合物，可作為自由離子溶解在水中，如助焊劑、指紋、蝕刻溶液或電鍍溶液等。當這些污染物溶解在水中時，水的電阻率降低。

4.17微切片

對於資料的金色影像檢查，提前製備樣品的方法。 它通常是通過切割型材，然後灌膠、研磨、拋光、蝕刻、染色等方法製成。

4.18電鍍通孔結構試驗

溶解印製板基板後，目視檢查金屬線和電鍍通孔

4.19浮焊試驗

在規定溫度下，將樣品在熔融焊料表面上漂浮規定時間，以測試樣品承受熱衝擊和高溫的能力

4.20可加工性

覆箔層壓板承受鑽孔、鋸切、沖孔、剪切等機械加工而不發生斷裂、破碎或其他損壞的能力

4.21耐熱性

覆箔板樣品在指定溫度下放置在烘箱中指定時間段而不起泡的能力

4.22熱强度保持

層壓板在熱狀態下的强度占其在正常狀態下强度的百分比

4.23彎曲強度

資料在彎曲載荷下達到規定撓度或破裂時能够承受的應力

4.24抗拉强度

在規定的試驗條件下，當向樣品施加拉伸載荷時可承受的拉伸應力

4.25伸長率

當試樣在拉伸載荷下斷裂時，試樣有效部分標記線之間的距離增量與初始標記線距離的比率

4.26拉伸彈性模量

資料承受的拉伸應力與彈性極限內資料產生的相應應變之比

4.27抗剪强度

資料在剪切應力下斷裂時的組織面積應力

4.28撕裂强度

將塑膠薄膜分成兩部分所需的力。 沒有狹縫的樣品稱為初始撕裂强度，有狹縫的樣品稱為擴展撕裂强度

4.29冷流

非剛性資料在工作範圍內連續載荷下的變形

4.30易燃性

資料在規定試驗條件下燃燒的能力。 從廣義上講，它包括資料的易燃性和連續燃燒

4.31燃燒

樣品在氣相中的發光燃燒

4.32灼熱燃燒

樣品不會燃燒，但燃燒區域的表面可被可見光電擊

4.33自熄

在規定的試驗條件下，移除點火源後，資料停止燃燒

4.34氧指數（OI）

在規定條件下，樣品需要氧氣濃度，以維持氧氮混合氣流中的火焰燃燒。 表示為氧氣的體積百分比

4.35玻璃化轉變溫度

非晶態聚合物從玻璃狀脆性狀態變為粘性流體或高彈性狀態的溫度

4.36溫度指數（TI）

絕緣材料熱壽命圖上給定時間（通常為20000小時）對應的攝氏度值

4.37真菌抗性

資料抗黴菌性

4.38耐化學性

資料對酸、堿、鹽、溶劑及其蒸汽和其他化學物質作用的耐受性。 它表示為資料重量、尺寸、外觀和其他機械效能的變化程度。

4.39差示掃描量熱法

一種量測輸入物質和基準的功率差的科技，作為程式設計溫度下溫度的函數

4.40熱機械分析

在程式設計溫度下量測資料在非振動載荷下變形的溫度依賴性的科技

5、預浸料和膠膜

5.1揮發性成分

預浸料或塗膠膜資料中揮發性物質的含量表示為樣品中揮發性物質的質量占樣品原始質量的百分比

5.2樹脂含量

層壓板或預浸料中的樹脂含量，表示為樣品中樹脂質量與樣品原始質量的百分比

5.3樹脂流動

預浸料或B級膠膜在壓力下流動的特性

5.4凝膠時間

預浸料或B級樹脂在熱作用下從固體到液體再到固體所需的時間（秒）

5.5粘結時間

當預浸料在預定溫度下加熱時，從開始加熱到樹脂熔化並達到足以連續拉伸的粘度所需的時間

5.6預浸料固化厚度

在規定的溫度和壓力試驗條件下，通過將預浸料壓入層壓板來計算平均板材厚度 PCB板