精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1 中的常見錯誤 PCB電路板 示意圖：
（1）ERC引脚沒有訪問訊號：
a、在創建包時，為管脚定義輸入/輸出内容；
b、在創建零部件或放置零部件時，修改了不一致的栅格内容，並且接點和線未連接；
c、創建元件時，接點方向反轉，並且必須連接到非接點名稱端。
（2）元件超出圖形邊界：元件不是在元件庫的圖紙中心創建的。
（3.）創建的項目檔案網表只能部分傳輸到PCB板：生成網表時未選擇全域。
（4）使用自行創建的多零件零部件時，切勿使用注釋。
2. 中的常見錯誤 PCB板:
（1）加載網絡時未找到節點：
a、原理圖中的元件使用不在PCB庫中的封裝；
b、原理圖中的元件使用PCB庫中名稱不一致的封裝；
c、原理圖中的元件使用PCB庫中引脚編號不一致的封裝。 例如3極管：sch中的管脚編號為e、b、c，而PCB板中的管脚編號為1、2、3。
（2）列印時，不能總是列印在一頁上：
a、創建PCB庫時，它不在原點；
b、元件已多次移動和旋轉，PCB板邊界外有隱藏字元。 選擇以顯示所有隱藏字元，收縮PCB板，並在邊界內移動字元。
（3）DRC網絡分為幾個部分：
表示網絡未連接，請查看該檔案，然後使用連接的銅線查找它。
在PCB板設計中，佈線是完成產品設計的重要步驟。 可以說，之前的準備工作已經全部完成。 在整個PCB板中，佈線設計過程有限，技能精細，工作量大。PCB板佈線包括單面佈線、雙面佈線和多層佈線。 路由也有兩種方式：自動路由和互動式路由。 在自動佈線之前，您可以對要求更嚴格的線路使用互動式預佈線。 輸入端和輸出端的邊緣應避免相鄰和平行，以避免反射干擾。 如有必要，應新增地線隔離，相鄰兩層的佈線應相互垂直，寄生耦合很容易平行發生。 自動佈線的佈線速率取決於良好的佈局，可以預設佈線規則，包括佈線的彎曲數、過孔數、步長等。 通常，首先進行探索性佈線，快速連接短線，然後進行迷宮式佈線。 並嘗試重新佈線以提高整體效果。
3、電源和地線的處理
即使整個PCB板中的佈線很好地完成，由於對電源和地線考慮不够周到而引起的干擾也會降低產品的效能，有時甚至影響產品的成功率。 囙此，應認真對待電源和地線的佈線，並將電源和地線產生的雜訊干擾降至最低，以確保產品品質。 每個從事電子產品設計的工程師都瞭解地線和電源線之間雜訊的原因，現在只表達了降低的雜訊抑制：眾所周知，電源和地線耦合電容器之間的雜訊新增。 儘量加寬電源和地線的寬度。 地線比電源線寬。 毫米，電源線為1.2至2.5毫米。對於數位電路的PCB板，可以使用寬地線形成回路，即可以使用接地網（類比電路的接地不能以這種管道使用）。 使用大面積銅層作為地線，並將印製板上未使用的地方作為地線連接到地面。 或使多層板、電源和地線各占一層。
4、數位電路和類比電路的公共接地處理
現在有許多PCB板不再是單一功能電路（數位或類比電路），而是由數位和類比電路的混合組成。 囙此，在接線時有必要考慮它們之間的相互干擾，特別是地線上的雜訊干擾。 數位電路的頻率高，類比電路的靈敏度强。 對於訊號線，高頻訊號線應盡可能遠離敏感的類比電路設備。 對於地線，整個PCB板只有一個到外部世界的節點。 囙此，數位和類比公共接地的問題必須在PCB板內部處理，而數位接地和類比接地實際上在板內分離，它們彼此不連接，僅在PCB板和外部世界（如插頭）之間的介面處。 等等）。 數位接地與類比接地之間有點短路，請注意，只有一個連接點。 PCB板上也有不同的接地，這取決於系統設計。
訊號線在電力（接地）層上佈線
在多層印製板的佈線中，由於訊號線層中剩下的線不多，新增更多的層會造成浪費，新增生產工作量，成本也會相應新增。 為了解决這一衝突，我們可以考慮在電力（接地）層佈線。 應首先考慮電源平面，然後考慮地平面。 因為地層的完整性得到了保護。
6、大面積導線中連接支腿的處理
在裡面 a large area of grounding (electricity), the legs of co毫米only used components are connected to it, 需要綜合考慮連接腿的處理. 部件的焊接裝配存在一些隱患, such as 1) Welding requires high-power heaters. 2) It is easy to cause virtual solder joints. 因此, 考慮電力效能和工藝需求, 製作了十字形墊, 它們被稱為隔熱墊，通常被稱為隔熱墊. 以這種管道, 焊接過程中橫截面過度散熱導致虛擬焊點的可能性可以大大降低. The electrical (ground) leg of a multilayer PCB板 以同樣的管道對待.
