PCB部落格 - 經典PCB板溫度曲線系統組件

經典 PCB板 溫度分析系統由以下組件組成：a data收集探查器, 穿過midd熔爐的le公司 一d 從PCB收集溫度資訊. 熱電偶式溫度計, 他們是武官d 連接到PCB上的關鍵組件, 然後連接d 至隨附曲線儀. 隔熱, 它可以保護曲線儀不受熱d 通過熔爐. 允許收集的軟件程式d d要查看的atad 以如此快速的格式 det呃mines sol公司dering結果一d/或finds失控d在他們a之前d影響決賽 PCB板 贊成的意見duct公司.

這個rmocouples
Type K thermocouples are commonly 使用d 在電子領域d澳大利亞. 有多種科技可用於將熱電偶連接到 PCB板. 方法d used depen公司d正在處理的PCB類型d, 以及用戶的偏好.
1) Thermocouple attachment
High temperature solder, it提供des與 PCB板. 這個方法d 通常使用d 對於以下操作： ded證書d 參攷公猪d 可以是犧牲d 用於分析d 檢查流程. 注意事項d be pai公司d 至保函d 含錫量d 影響曲線. A.dhesive用於將熱電偶固定到PCB上. 使用膠水通常會導致僵硬d 熱電偶對的物理連接 裝配. Disa公司d優勢包括de膠水可能失效的可能性 d加熱過程中, 離開resid上的ue 裝配 删除時d 分析後. 而且, 應小心d 與膠水用量一起服用d, 因為熱質量的新增可能會影響溫度分佈的結果. 卡普頓膠帶或鋁膠帶, 它很容易使用, 但是一種不可靠的方法d 固定的. 使用膠帶的溫度曲線通常顯示非常粗糙d 因為熱電偶接頭是提升的d 從接觸面 d加熱過程中. 易用性d 無resid可能干擾的ue 裝配 使cape到n或鋁帶成為流行的方法d. 壓力型熱電偶為夾持式d 到ed賽道野豬的ged 一d 使用彈簧力將熱電偶連接點牢固接觸到 裝配 這是個人資料d. 壓力探頭速度快, 易於使用d 非-d對印刷電路板有破壞性.

2) Placement of thermocouples
Because the outer edges安d A的角 裝配 加熱速度比中心快, 一d 熱質量較高的元件比熱質量較低的元件加熱更多, 建議至少放置四個熱電偶ded. 放置一個熱電偶d 在edge或 裝配, 一個關於小元素, 另一個在盤子中央, 一d 關於大質量元素的第四個. 也可以dd 野豬其他部位的熱電偶d 感興趣的, 或在有熱衝擊或熱損傷風險的部件上 d損壞. Sol公司der膏製造商通常有建議ded 其溶膠的溫度分佈der糊劑配方. 製造商的建議d我應該d 被使用d to d確定過程特定曲線，以與實際曲線進行比較 裝配 後果. 然後可以採取步驟改變機器設定，以實現特定的結果 裝配. 對於 PCB板 裝配 製造商, 現在有了新的工具，可以輕鬆地 d特定sol組合的設計目標輪廓der粘貼and 回流焊爐. 一旦 d埃西涅d, 目標輪廓可以簡單地重新定位d 該特定PCB的機器操作員 裝配, 在回流爐上自動運行.

3) When to make a temperature curve
Temperature profiling is especi公司ally useful when starting a new 裝配. 熔爐設定必須為 decided 優化流程以獲得高品質的結果. 作為一個 d診斷工具, 輪廓儀在幫助我d識別可憐的yield這是一個d/或高返工率.
溫度分析可以嗎d識別不合適的熔爐設定, 或者確保這些設定適用於 裝配. 許多公司或工廠在stan上繪製溫度曲線dard 參攷公猪ds, 或者使用機器的品質控制曲線儀 d每日基準. 一些工廠在每班開始時運行溫度曲線，以驗證熔爐的運行情况d avoi公司d 潜在問題發生之前. 這些溫度曲線可以存儲d 作為hard 副本或電子格式d 可以使用d 作為ISO計畫的一部分，或對機器效能進行SPC統計程序控制. 程式集使用d 用於溫度分析d 是韓dled 小心地. The 裝配 也許 degrade d因韓不當dling或repeated 暴露於回流溫度. 曲線d 鋼板可能 d隨著時間推移逐漸消失, and 熱電偶附件可能鬆動, 哪一個應該d 充滿期待d, and 仿形設備應d 接受檢查d 之前 d每次運行時都會發生損壞. 關鍵是保證量測設備能够獲得的結果.

4) The temperature curve of the classic PCB板 and the quality control curve of the machine
While the common type of profiling involves the use of a running profiler and 用於監測PCB上組件溫度的熱電偶, 也可以使用分析d 確保回流爐在規定溫度下連續運行d 設定. 可以使用各種內寘機器溫度剖面儀，以提供de d回流焊爐關鍵參數的日常檢查, 包括ding空氣溫度, 熱流and 輸送機速度d. 這些儀器還提供de有機會快速d識別任何失控趨勢d在他們影響決賽質量之前 PCB野豬d裝配.