精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
在設計 印刷電路板, 防靜電設計 PCB板 可以通過分層實現, 正確佈局和安裝. 通過調整 PCB板, ESD可以很好地預防. 使用多層 PCB板盡可能多. 與雙面相比 PCB板s, 地面和電源平面, 以及緊密排列的訊號線-地線間距可以减少共模阻抗和電感耦合, 使實現雙面列印成為可能 PCB板s. 1/10比1/第100頁 . 頂部和底部表面上都有組件, 有很短的連接線.
人體靜電, 環境甚至電子設備內部都會對精密電晶體晶片造成各種損壞, 例如穿透組件內部的薄絕緣層； 短路反向偏置PN結； 短路正向偏置PN結； 有源器件內部的熔接導線或鋁線. In order to eliminate the interference and damage to electronic equipment caused by electrostatic discharge (ESD), 需要採取各種科技措施來防止它. 在設計 PCB板, 防靜電設計 PCB板 可以通過分層實現, 正確佈局和安裝. 在設計過程中, 大多數設計修改可以限制為通過預測添加或删除組件. 通過調整 PCB板, ESD可以很好地預防. 以下是一些常見的預防措施. 使用多層 PCB板盡可能多. 與雙面相比 PCB板s, 地面和電源平面, 以及緊密排列的訊號線-地線間距可以减少共模阻抗和電感耦合, 使實現雙面列印成為可能 PCB板s. 1/10比1/第100頁 . 儘量將每個訊號層放置在靠近電源層或接地層的位置. 對於頂部和底部表面都有元件的高密度PCB, 具有非常短的互連, 和許多地面填充物, 考慮使用內層.
用於雙面PCB, 使用緊密交織的電源和接地網. 電源線靠近地線, 在垂直和水准導線或襯墊之間建立盡可能多的連接. 一側網格尺寸小於或等於60mm, 如果可能的話, 網格尺寸應小於13mm. 確保每個電路盡可能緊湊. 盡可能將所有接頭放在一邊. 如果可能的話, 將電源電纜穿過卡的中心，遠離直接暴露於靜電放電的區域. Place wide chassis grounds or polygon fills on all PCB layers below the connectors leading out of the chassis (which are prone to direct ESD hits) and connect them together with vias about 13mm apart . 將安裝孔放置在卡的邊緣，在安裝孔周圍使用無焊料的頂部和底部焊盤將其固定到主機殼接地. 在PCB組裝過程中，不要在頂部或底部焊盤上使用任何焊料. 使用帶有內寘墊圈的螺釘，使 PCB板 和金屬底盤/地平面上的遮罩或支架. 底盤接地和每層電路接地之間, 設定相同的“隔離區”； 如果可能的話, 保持分離距離為0.64毫米. 安裝孔附近卡的頂層和底層, 用1連接底盤接地和電路接地.沿底盤接地線每隔100mm有27mm寬的電線. 靠近這些連接點, 在底盤接地和電路接地之間放置用於安裝的襯墊或安裝孔. 這些接地連接可以用刀片切割，以保持其打開, 或用鐵氧體磁珠跳線/高頻電容器.
如果電路板不放置在金屬主機殼或遮罩中, 不要在電路板的頂部和底部底盤接地上塗阻焊劑，以便它們可以用作靜電放電電弧的放電電極. To set a ring ground around the circuit in the following way:
(1) In addition to the edge connector and the chassis ground, 在整個週邊放置環形接地路徑.
(2) Ensure that the annular width of all layers is greater than 2.5毫米.
(3) Connect annularly with via holes every 13mm.
(4) Connect the ring ground to the common ground of the multilayer circuit.
(5) For double-sided panels installed in metal cabinets or shielding devices, 環形接地應連接到電路公共接地. 對於非遮罩雙面電路, 環形接地應連接至底盤接地. 阻焊劑不應用於環接地, 囙此，環形接地可以作為ESD的放電棒. Place at least one place on the ring ground (all layers). 0.5毫米寬間隙, 這樣可以避免形成大回路. 訊號線和環形接地之間的距離不應小於0.5mm. 在靜電放電直接影響的區域, 應在每個訊號線附近鋪設接地線. I/O電路應盡可能靠近相應的連接器. 易受靜電放電影響的電路應靠近電路中心，以便其他電路可以為其提供一些遮罩. 通常, 在接收端放置一個串聯電阻器和磁珠, 對於那些容易受到靜電放電影響的電纜驅動程序, 驅動端也可以考慮串聯電阻器或磁珠. 瞬態保護器通常放置在接收端. 使用短, thick wire (less than 5 times the width and less than 3 times the width) to connect to the chassis ground. 從連接器引出的訊號線和地線應在連接到電路的其餘部分之前直接連接到瞬態保護器.
濾波電容器應放置在連接器處或距離接收電路25mm以內.
(1) Use a short and thick wire to connect to the chassis ground or the receiving circuit ground (the length is less than 5 times the width and less than 3 times the width).
(2) 這個 signal wire and the ground wire are first connected to the capacitor and then to the receiving circuit.
確保訊號線盡可能短. 訊號線長度大於300mm時, 地線必須平行敷設. 確保訊號線和相應環路之間的環路面積盡可能小. 對於長訊號線, 訊號線和地線的位置需要每隔幾釐米改變一次，以减少環路面積. 訊號從網絡中的中心位置被驅動到多個接收電路中. 確保電源和接地之間的回路面積盡可能小, 在IC晶片的每個電源引脚附近放置一個高頻電容器. 在每個接頭80mm內放置一個高頻旁路電容器. 如果可能的話, 用地面填充未使用的區域, 每隔60mm連接所有層的填充地面. Make sure to connect to ground at two opposite end points of any large ground fill area (approximately larger than 25mm x 6mm). 當電源或接地層中的開口長度超過8mm時, 使用窄導線連接開口的兩側.
重置行, 中斷訊號線或邊緣觸發訊號線不能放置在PCB邊緣附近. 將安裝孔連接到電路公共線, 或者隔離他們.
(1) When the metal bracket must be used with a metal shielding device or a chassis, 應使用零歐姆電阻器進行連接.
(2) Determine the size of the mounting hole to achieve reliable installation of metal or plastic brackets. 在安裝孔的頂層和底層使用大墊子. 不能在底部焊盤上使用阻焊劑, 並確保底部焊盤未經波峰焊接處理. 焊接. 受保護的訊號線和未受保護的訊號線不能平行排列.
特別注意重置的路由, 打斷, 和控制訊號線.
(1) High-frequency filtering should be used.
(2) Keep away from input and output circuits.
(3) Keep away from the edge of the circuit board.
The PCB板 應插入主機殼, 未安裝在開口或內縫中. 注意胎圈下方的佈線, 在墊子之間, 和可能接觸珠子的訊號線. 有些磁珠導電性很好，可能會產生意想不到的傳導路徑. 如果一個主機殼或主機板將包含多個電路板, 靜電敏感 印刷電路板 應該放在中間.
