PCB部落格 - PCB鹼性蝕刻

PCB鹼性蝕刻是一種從表面去除不需要的資料的科技。作為PCB製造過程的一部分，蝕刻會從銅層中去除多餘的銅，在其上留下所需的電路。PCB蝕刻科技有兩種類型：濕法蝕刻和幹法蝕刻。

一般來說，酸性蝕刻溶液更適合內層，而鹼性蝕刻溶液更適用於外層。 蝕刻後，電路板上只剩下錫（需要去除錫），隨著輥子的移動，電路板將進入除錫過程。 在這裡，將使用化學溶液溶解電路板上的錫層，使電路板恢復銅的原始顏色。

電路板鹼性蝕刻原理

電路板蝕刻的原理是利用化學反應從電路板上去除金屬材料。 在電路板上塗上一層感光膠，然後通過光刻技術將電路圖案轉移到感光膠上。 形成在感光粘合劑上的電路圖案將阻擋鹼性蝕刻溶液的作用，使得蝕刻溶液只能蝕刻電路圖案外的金屬材料。 蝕刻溶液通常是強酸或強鹼，可以與金屬材料發生化學反應將其蝕刻掉。

鹼性蝕刻電路板的方法

PCB鹼性蝕刻是一種從表面去除不需要的資料的科技。作為PCB製造過程的一部分，蝕刻會從銅層中去除多餘的銅，在其上留下所需的電路。PCB鹼性蝕刻科技有兩種類型：濕法蝕刻和幹法蝕刻。

濕法蝕刻

濕蝕刻是指化學蝕刻，它使用兩種化學物質：酸性化學物質和鹼性化學物質。

1）酸蝕

在酸性PCB蝕刻過程中，使用的蝕刻劑是氯化鐵（FeCl3）和氯化銅（CuCl2）。酸性蝕刻通常用於剛性PCB的內層蝕刻。 原因是酸性蝕刻比鹼性蝕刻更準確、更便宜。 酸性溶劑不會與光致抗蝕劑發生反應，也不會損壞所需的組件。 此外，這種方法具有最小的底切，即去除光致抗蝕劑下方的銅部分。 然而，酸性蝕刻比鹼性蝕刻更耗時。

2）鹼性蝕刻

鹼性蝕刻是在鹼性條件下從電路圖案中化學去除不需要的銅層。 鹼性蝕刻適用於蝕刻外部電路圖案，如鍍鉛/鍍錫、鍍鎳、鍍金等。鹼性蝕刻劑是氯化銅和氨的組合。

幹法蝕刻

幹法PCB蝕刻使用氣體或电浆作為蝕刻劑來去除不必要的基板資料。與濕法蝕刻不同，幹法蝕刻避免了使用化學物質，並產生了大量危險的化學廢物。 同時，它降低了水污染的風險。

雷射蝕刻

雷射蝕刻是利用電腦控制硬體生產高品質PCB的幹法蝕刻方法之一。 PCB基板上的佈線是由雷射束中包含的高功率資料雕刻而成的。 然後，電腦蝕刻掉不需要的銅痕迹。 與其他濕法PCB蝕刻科技相比，雷射蝕刻大大减少了步驟數，從而降低了生產成本和時間

等離子蝕刻

电浆蝕刻是另一種幹法蝕刻科技，旨在减少製造過程中的液體廢物處理，實現濕化學中難以獲得的選擇性。 這是一種與化學活性自由基反應的選擇性蝕刻。 它還包括將適當氣體混合物的高速电浆流引導到蝕刻資料。 與濕法蝕刻方法相比，电浆蝕刻更清潔。 此外，它可以簡化整個過程並提高尺寸公差。 等離子PCB蝕刻可以在非常小的範圍內進行控制和精確蝕刻。這種特殊的工藝還可以减少通過孔隙和溶劑吸收造成的污染。

PCB鹼性蝕刻主要包括酸性和鹼性蝕刻，其主要目的是利用化學強酸或強鹼與PCB板的銅表面反應，蝕刻掉非電路底部的銅。 在銅層下方保留有幹膜或電保護錫的位置，並通過控制蝕刻線溶液的濃度、溫度、蝕刻速度、噴嘴壓力等，達到客戶圖紙要求的線寬/線間距、IC/焊盤/BGA等。