PCB部落格 - PCB板蝕刻解決方案

pcb板蝕刻液是一種特殊的化學試劑，常用於蝕刻電路板、電晶體晶片、金屬元件等領域，可以達到去除或改變資料表面性質的目的。

PCB蝕刻液

蝕刻是印刷電路板製造中的重要工藝，電路板工廠在生產過程中會產生大量高銅蝕刻廢料。

在工藝開始時，將完整的銅箔附著在基板上，在其上雕刻電路，並在其上附著錫以確保電路不會被蝕刻掉，從而確保構成電路的銅的完整性。 化學蝕刻已成為印刷電路板工藝中不可或缺的一步。 如今，工業生產中使用的pcb板蝕刻解決方案應具備以下六個科技特性：

1）pcb板蝕刻溶液應確保耐腐蝕保護層或耐電鍍保護層的效能要求不被蝕刻。

2）蝕刻過程具有廣泛的條件（溫度、外部環境等），相對良好的工作環境（沒有太多揮發性有毒氣體），可以有效地實現自動控制。

3）蝕刻效果相對穩定，使用壽命長。

4）蝕刻係數高，蝕刻速度快，側面蝕刻小。

5）具有顯著的溶解銅的能力。

電路板蝕刻工藝流程

印刷電路板從發光板到顯示電路圖案的過程是一個相對複雜的物理和化學反應。 本文分析了最後一步——蝕刻。 現時，加工印刷電路板的典型工藝採用“圖形電鍍法”。 首先，在需要保留在電路板外層的銅箔部分上預塗一層耐腐蝕層，這是電路的圖形部分。 然後，剩餘的銅箔被化學腐蝕掉，這被稱為蝕刻。

圖形電鍍後，電路板進入蝕刻過程，該過程分為三個小步驟：薄膜去除、蝕刻和錫去除。

1）首先，進行薄膜去除。 機器中的薄膜去除溶液將去除板上暴露的幹膜。 板上的幹膜消失後，銅會暴露出來，但這種銅不是我們需要的。 我們需要的銅在錫下麵，然後電路板進入蝕刻過程。 化學溶液只與銅反應，不影響錫。 囙此，暴露的銅會被腐蝕掉，包括多層板的內層和單層和雙層板的外層，可以根據工藝要求和特點選擇酸性或鹼性腐蝕溶液。

2）一般來說，酸性蝕刻溶液更適合內層，而鹼性蝕刻溶液更適用於外層。 蝕刻後，電路板上只剩下錫（需要去除錫），隨著輥子的移動，電路板將進入除錫過程。 在這裡，將使用化學溶液溶解電路板上的錫層，使電路板恢復銅的原始顏色。

3）蝕刻過程完成後，進入下一個過程AOI測試。 PCB被放置在專用的測試設備中，使用超清晰光學相機和圖形處理系統對PCB表面進行掃描，以獲得高清影像進行分析和比較。 檢測可能的缺陷和問題，並對其進行糾正和優化。 在確定為合格產品後，將進行下一道工藝阻焊。

PCB板蝕刻解決方案在工業中具有廣泛的應用，可用於電晶體、電子和金屬工藝等許多領域。 使用蝕刻溶液時，應選擇合適的蝕刻溶液，並嚴格控制溫度和時間。 應注意廢液處理和人身安全，充分利用蝕刻溶液的功能。