PCB部落格 - PCB導熱係數

PCB的熱導率是對某種資料的熱導率特性的描述。 在實際應用中，熱阻抗的大小决定了

熱導率效應，並且熱導率不會由於環境、形狀或厚度的變化而改變。

電路板的導熱係數取決於所使用的資料。 諸如FR4玻璃纖維增强環氧樹脂板之類的普通電路板資料具有的熱導率為

大約0.25-0.35W/（mk），而鋁基板通常具有1-3W/（mk）之間的熱導率。

多層PCB電路板的導熱係數就是它的導熱係數。 具有較低導熱率的資料允許較低的熱傳遞速率。 另一方面

具有高導熱性的資料允許更高的熱傳遞速率。 例如，金屬在導熱性方面非常有效，因為它們具有高導熱性。

這就是為什麼它們經常用於需要散熱的應用中。 然而，具有低熱導率的資料適合於需要絕緣的應用。

環氧樹脂和玻璃（FR4、PTFE和聚醯亞胺）

FR4主要用於大規模生產PCB多層電路板。 然而，在這種情況下，與替代資料相比，PCB的熱導率非常低。

囙此，現在使用各種熱管理科技和方法來將多氯聯苯及其活性成分的溫度保持在安全的工作範圍內。

陶瓷（氧化鋁、氮化鋁和氧化鈹）

陶瓷比環氧樹脂和玻璃具有更高的導熱性。 然而，這種更高的熱導率伴隨著更高的製造成本。

這是因為陶瓷在機械上很堅韌，很難用機械或雷射進行鑽孔。 囙此，陶瓷PCB的多層製造

變得很困難。

金屬（銅和鋁）

鋁主要用於製造金屬芯PCB。 金屬比環氧樹脂和玻璃具有更高的導熱性，並且製造PCB多層電路板的成本為

公平的 囙此，它們對於需要暴露於熱迴圈和散熱的應用非常有效。 金屬芯本身可以實現高效散熱

而不需要額外的過程和機制。 囙此，製造成本往往會降低。

電路板的導熱係數（TC）是衡量其導熱效能的名額之一。 它通常是指每

當電路板的表面溫度上升1°C時，每組織時間通過電路板的電路板的組織面積。

該名額通常由兩個因素决定：電路板資料的熱導率和電路板的設計結構。