羅傑斯電介質片廣泛應用於具有高頻、高速和高可靠性要求的PCB中。 這些板具有低損耗因數、穩定的介電常數、良好的熱穩定性和機械效能,在確保信號完整性和提高系統效率方面表現出色。
Rogers PCB資料的介電常數較低,通常在2.2到3.5之間,這意味著它們可以保持信號完整性,並最大限度地减少高頻和長距離的訊號損失。
介電常數是反映壓電材料在靜電場作用下的介電或極化特性的主要參數。 它通常用於表示μTo。 不同類型的壓電元件對壓電材料的介電常數有不同的要求。 當壓電材料的形狀和尺寸恒定時,介電常數μ通過量測壓電材料固有電容CP來確定。
聚合物資料的極性可以根據其介電常數來確定。 通常,相對介電常數大於3.6的物質是極性物質; 相對介電常數在2.8至3.6範圍內的物質是弱極性物質; 相對介電常數小於2.8的非極性物質。
相對介電常數μR可以用靜電場法量測:首先,當兩個電極板之間存在真空時,測試電容器的電容C0。 然後,使用電容器板之間相同的距離量測電容Cx,但在板之間添加電介質。
普通Rogers PCB的介電常數
1)RO4003C:3.38
2)RO4350B:介電常數(Dk:3.48+/-0.05)具有嚴格的容差控制和低損耗特性(Df:0.0037 10GHz)。
3)RO5880:5880片材是一種基於聚四氟乙烯(PTFE)的資料,其介電常數為2.2,厚度範圍為0.003英寸至0.240英寸。 電路板的銅箔厚度可選擇為0.5盎司、1盎司、2盎司和3盎司。 其介電常數穩定性好,損耗低,阻抗匹配好,訊號傳輸速度快。 同時,板材的機械效能也很好,具有强度高、剛度高、耐熱性好、耐化學腐蝕等特點。
4)RO3003:選擇了最好的樹脂和特殊填料,以及具有極低銅箔表面粗糙度(lp)的ED銅資料。 其在10GHz和77GHz下的介電常數分別為3.00(箝比特帶狀線法)和3.07(微帶線微分相位法)。 Ro3003高頻電路板資料的損耗也很低。 根據微帶線的差分長度法,在5mil Ro3003資料上77GHz的插入損耗僅為1.3dB/英寸。
介電常數對Rogers PCB的影響
Rogers PCB的介電常數對電路板的效能有重大影響。 一般來說,介電常數越大,訊號傳送速率越慢,雜訊干擾越小。 然而,介電常數也會影響電容大小和訊號反射等問題。 囙此,在設計PCB時,有必要根據使用情况選擇合適的資料,以實現更好的電路效能。
一般來說,介電常數是表徵介質衰减電磁波程度的量。 介電常數越大,襯底損耗越大,電磁波衰减越强。
科技要求和設計考慮因素
層壓工藝:由於羅傑斯電介質片的特殊特性,層壓工藝需要精確控制溫度、壓力和時間,以避免分層和起泡等缺陷,並確保電路板的電力效能和機械強度。
鑽孔和鍍銅:鑒於Rogers板的高硬度,選擇合適的鑽孔資料和鑽孔參數,以及優化鍍銅工藝,對於確保通孔的質量和電力連續性至關重要。
信號完整性分析:在設計階段,需要專業軟件對訊號路徑進行類比和分析,以確保在使用羅傑斯電介質片時,訊號延遲、串擾等問題能够得到有效控制,以滿足高速訊號傳輸的要求。
環境適應性:對於特定的應用環境(如高溫、高濕度或極端氣候條件),需要根據其特性選擇羅傑斯板材,並在適當的環境中進行測試,以確保長期可靠性。
羅傑斯電路板的應用領域
羅傑電路板廣泛應用於通信、無線電、雷達、衛星通信等高頻領域,在高頻訊號傳輸、微波器件、天線設計等方面具有重要應用價值。
羅傑斯電路板作為一種低介電常數和損耗因數的高性能高頻板資料,可以在高頻訊號傳輸中提供更好的效能。