PCB部落格 - RT硬質合金基底

RT/硬質合金基材易於切割、剪切和加工成型。 它們能抵抗所有溶劑和試劑，無論是熱的還是冷的。 8用於RT/硬質合金M～70的銅電沉積M。

RT硬質合金基材與其他基材的比較

1）Rogers RT/硬質合金5880提供了電力和機械特性的有益組合。 Rogers RT/硬質合金基底由聚四氟乙烯玻璃纖維增强資料製成。 這些微纖維隨機分佈在資料中，為電路應用和生產過程提供最大强度增强。

2）這些高頻資料具有同類資料中最低的介電常數，其極低的介電損耗使其非常適合於需要最小化色散和損耗的高頻和寬頻應用。 此外，RT/硬質合金基材具有極低的吸濕性，是高濕度環境中應用的理想選擇。

RT-Deriod襯底的特性

1）RT Duroid基板易於切割成所需形狀，並且可以抵抗蝕刻和電鍍過程中使用的所有溶液和試劑的侵蝕。 在增强聚四氟乙烯資料中，RT Duroid 5870和5880層壓板具有最低的介電損耗、低吸濕性、各向同性和最小的頻率相關電力效能。

2）超低損耗、低吸濕性、隨頻率變化的穩定介電常數、低氣體釋放，適用於航空應用。

普通RT硬質合金基底

1.RT Duroid 5870

RT Duroid 5870高頻層壓板是用微波纖維增強的PTFE複合材料。 它具有低介電常數Dk，可以提供優异的高頻效能。 添加到資料中的無規微波纖維確保了產品的良好Dk均勻性，使其成為需要最小化色散和損耗的高頻/寬頻應用的理想選擇。

優點：

極低的電損耗，玻璃纖維增强PTFE，易於切割、共亯和加工成型，對蝕刻或電鍍邊緣和通孔工藝中使用的溶液和試劑具有良好的耐受性，非常適合高濕度環境，是一種非常成熟的資料，可以在寬頻率範圍內保持一致的電特性。

2.RT Duroid 5880

RT Duroid 5880是一種微波纖維增強PTFE複合材料，具有低介電常數和低損耗，非常適合高頻/寬頻應用。 微玻璃纖維的隨機取向增强了這種PTFE複合材料優异的Dk一致性。

3.RT Duroid 5880LZ

RT Duroid 5880LZ是一種專為精密帶狀和微帶線電路應用而設計的複合材料。 添加了一種獨特的填料，形成了一種低密度輕質資料，可用於高性能和電路重量敏感的應用。

4.RT Duroid 6002

RT Duroid 6002層壓板是一種適用於複雜微玻璃結構的低介電常數微玻璃資料。 該資料優异的機械和電學效能使其適用於複雜的多層板結構。

優點：

低損耗，提供優异的高頻效能，具有嚴格的厚度控制，平面內膨脹係數相當於銅，氣體輸出速率低，非常適合空間應用，並且具有優异的尺寸穩定性。

Rogers RT Duriod高頻PCB板資料基板是PTFE（包括隨機填充的玻璃或陶瓷）的複合層壓板，適用於航空航太和其他領域的高可靠性應用。 RT Duriod系列在行業中一直是一種高性能、高可靠性的資料。