PCB部落格 - 皇冠瓷陶瓷基底

陶瓷基板是指在高溫下將銅箔直接粘合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基板表面的特殊工藝板。 該超薄複合基板具有優异的電絕緣效能、高導熱性、優异的焊接效能和高粘合强度。 它還可以像PCB板一樣蝕刻各種圖案，並且具有很大的載流能力。 囙此，陶瓷pcb已成為大功率電力電子電路結構科技和互連科技的基礎資料。

陶瓷基板的類型

1.氧化鋁陶瓷基板

氧化鋁陶瓷基板一般是指以氧化鋁為主要原料，主要由氧化鋁晶相組成的陶瓷基板資料。 氧化鋁的含量占各種陶瓷的75%以上。 它具有原料來源豐富、成本低、機械強度和硬度高、絕緣效能好、熱衝擊效能好、耐化學腐蝕、尺寸精度高、與金屬附著力好等優點。 它是一種綜合性能良好的陶瓷基材。 氧化鋁陶瓷基板在電子工業中應用廣泛，占陶瓷基板總量的90%，已成為電子工業中不可或缺的資料。

氧化鋁基板是電子工業中最常用的基板資料，因為與大多數其他氧化物陶瓷相比，在機械、熱和電學效能方面，氧化鋁基板具有高强度和化學穩定性，並且具有豐富的原材料來源。 它適用於各種工藝製造和不同的形狀。

2.氮化鋁陶瓷pcb

氮化鋁陶瓷電路板是一種新型的基板資料。 氮化鋁晶體的晶格常數為a=0.3110nm，c=0.4890nm，六方晶系，基於氮化鋁的四面體結構單元，氮化鋁是鋅礦石的共價鍵合化合物。它具有導熱性好、電絕緣可靠、介電常數和損耗低、無毒、與矽的熱膨脹係數匹配等一系列優异特性，被認為是新一代高集成度電晶體襯底和電子封裝的理想資料。

3.氮化矽陶瓷印刷電路板

氮化矽有三種晶體結構，其中最常見的形式是六邊形結構。 氮化矽具有許多優异的效能，如高硬度、高强度、低熱膨脹係數、良好的抗氧化性、良好的熱腐蝕效能和低摩擦係數。 單晶矽氮化物的理論熱導率高達400W/（m.k），具有成為高熱導率襯底的潜力。 此外，氮化矽的熱膨脹係數約為3.0x10-6â，與Si、SiC、GaAs等資料具有良好的相容性，使氮化矽陶瓷襯底成為一種非常有吸引力的高强度、高導熱性電子器件襯底資料。

4.碳化矽陶瓷印製線路板

碳化矽陶瓷襯底具有高導熱性，在高溫下導熱係數從100W/（m？k）到400W/（m！k）不等，是氧化鋁的13倍。 良好的抗氧化性，分解溫度在2500â以上，仍然可以在1600â的氧化氣氛中使用，並且具有良好的電絕緣性。 熱膨脹係數低於氧化鋁和氮化鋁的熱膨脹係數。 碳化矽陶瓷基底具有很强的共價鍵合效能，並且難以燒結。 通常，添加少量的硼或氧化鋁作為燒結助劑以新增密度。 實驗表明，鈹、硼、鋁及其化合物是最有效的添加劑，可以將SiC陶瓷的密度提高到98%以上。

主要的陶瓷電路板通常用於電子封裝。 與塑膠和金屬基材相比，陶瓷基材具有以下優點：

1）絕緣線性好，可靠性高。

2）介電係數低，高頻效能好。

3）低熱膨脹係數和高導熱係數。

4）氣密性好，化學性能穩定，對電子系統有很强的保護作用。

陶瓷印刷電路板適用於航空、航太和軍事工程中高可靠性、高頻率、耐高溫、氣密性的產品包裝。超小型SMD電子元件廣泛應用於移動通信、電腦、家用電器和汽車電子等領域，其載體資料經常封裝在pcb板上。

陶瓷基片的覈心優點是機械應力强，形狀穩定； 高强度、高導熱性和高絕緣性； 附著力強，耐腐蝕性强； 具有優异的熱迴圈效能； 可靠性高。