PCB新聞 - 防止PCB長板/長板翹曲變形

防止印刷電路板長板/長板翹曲變形

印刷電路板長板/長板翹曲對印刷電路板的生產有很大影響. 翹曲也是生產過程中的重要問題之一 印刷電路板 長板/long board. 安裝組件 印刷電路板長板/長板焊接後彎曲, 組件脚很難整齊. 這個 印刷電路板長板/無法將長板安裝在主機殼或機器中的插座上, 囙此，電路板的翹曲將影響整個後續過程的正常運行. 現階段 印刷電路板 已進入表面安裝和晶片安裝時代, 電路板翹曲的工藝要求也越來越高. 所以我們必須找到中途幫助扭曲的原因.
1 工程設計：設計長 印刷電路板/長條：A. 層間預浸料的排列應對稱, 如六層電路板, 1-2.和5.-6.層之間的厚度, 預浸料的數量. 它應該是一致的, 否則層壓後很容易翹曲. B. 多層電路板芯板和預浸料應使用同一供應商的產品. C. 外層A側和B側的電路圖區域應盡可能靠近. 如果A側為大銅表面, B側只有幾根電線, 這種印刷電路板蝕刻後容易翹曲. 如果兩側線條的面積太大, 您可以在薄邊上添加一些獨立網格以實現平衡.
2. Drying the board before cutting: The purpose of drying the board before cutting the copper clad laminate (150 degrees Celsius, time 8±2 hours) is to remove the moisture in the board, 同時使板中的樹脂完全固化, 進一步消除板內殘餘應力. 這有助於防止電路板翹曲. 現時, 許多雙面和多層板在下料之前或之後仍然堅持烘焙步驟. 然而, 一些紙板廠也有例外. 當前的乾燥時間規定 印刷電路板長板s/長板也不一致, 4.到10小時不等. 建議遵循所生產印製板的等級和客戶對翹曲的要求. 果斷的. 在切割成拼圖或在整個塊烘焙後下料後烘焙. 兩種方法都是可行的. 建議切割後烘烤板材. 內板也應烘烤.

3. 預浸料的經緯向：預浸料層壓後, 經緯收縮率不同, 在落料和層壓過程中，必須區分經緯向. 否則, 層壓後很容易使成品板翹曲, 即使在烤盤上施加壓力，也很難糾正. 多層電路板翹曲的許多原因是，當 印刷電路板 是層壓的. 如何區分經緯度? 軋製預浸料的軋製方向為翹曲方向, 寬度方向為緯紗方向； 用於銅箔板, 長邊是緯紗方向, 短邊是翹曲方向. 如果你不確定, 您可以諮詢製造商或供應商.
4. 層壓後消除應力：熱壓和冷壓後取出多層電路板, 切割或磨掉毛刺, 然後將其平放在150攝氏度的烤箱中4小時，以逐漸釋放板中的應力，使樹脂完全固化, 此步驟不能省略.
5. 電鍍時需要矯直的薄板：0.40.6mm超薄多層電路板應採用專用壓輥製成，用於表面電鍍和圖案電鍍. 薄板夾在自動電鍍線上的飛母線上後, 其中一根圓杆將壓輥串在整個飛車上, 從而矯直所有 印刷電路板 滾輪上的電路板, 使電鍍電路板不會變形. 無此措施, 電鍍20至30微米的銅層後, 板材會彎曲，很難修復.
6. 冷卻 印刷電路板 circuit board after hot air leveling: The printed board is subjected to the high temperature impact of the solder bath (about 250 degrees Celsius) when the printed board is leveled by hot air. 取出後, 應將其放置在平坦的大理石或鋼板上自然冷卻, 然後發送到後處理機器. 用於清潔. 這對於防止 印刷電路板 long board/長木板. 在一些電路板工廠, 為了提高鉛錫表面的亮度, 熱風吹平後，立即將電路板放入冷水中, 幾秒鐘後取出進行後處理. 這種冷熱衝擊會影響某些類型的 印刷電路板s. 長板/長板可能會變形, 分層或起泡. 此外, 可在設備上安裝氣浮床進行冷卻.
7 翹曲的處理 印刷電路板長板/長板：在管理良好的工廠中, 在最終檢查期間，將檢查印製板的100%平整度. 將挑選出所有不合格的板, 放入烤箱, 150℃高壓烘烤3-6小時, 在高壓下自然冷卻. 然後釋放壓力並取出 印刷電路板長板/長木板, 並檢查平整度, 這樣可以保存電路板的一部分. 一些 印刷電路板長板/長木板需要烘烤和壓制兩到3次，然後才能壓平. 如果未執行上述防翹曲工藝措施, 一些電路板將無用，只能報廢.