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PCB新聞

PCB新聞 - PCB電路板表面處理方法的完整清單

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PCB電路板表面處理方法的完整清單

2021-11-11
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Author:Kavie

PCB電路板的表面處理科技是指在PCB元件和電力連接點上人工形成與基板的機械、物理和化學性質不同的表面層的過程。 其目的是確保PCB具有良好的可焊性或電力效能。 由於銅在空氣中往往以氧化物的形式存在,嚴重影響PCB的可焊性和電效能,囙此有必要對PCB進行表面處理。



PCB


常見的表面處理方法如下:


1、熱風調平


在PCB表面塗覆熔融錫鉛焊料並用加熱的壓縮空氣整平(吹掃)以形成耐銅氧化並提供良好可焊性的塗層的過程。 當熱空氣被調平時,焊料和銅在接合處形成銅錫金屬化合物,其厚度約為1至2密耳;


2、有機抗氧化(OSP)


在乾淨的裸銅表面上,化學生長了一層有機膜。 這層薄膜具有抗氧化、抗熱震性和防潮性,可保護銅表面在正常環境下不生銹(氧化或硫化等); 同時,它必須易於在後續的高溫焊接中輔助。焊劑被快速去除,以方便焊接;


3、化學鍍鎳金


銅表面包裹著一層具有良好電效能的厚鎳金合金,可以長時間保護PCB。 與僅用作防銹阻擋層的OSP不同,它可以在PCB的長期使用中發揮作用,並實現良好的電力效能。 此外,它還具有其他表面處理工藝所不具備的環境耐受性;


4、化學浸銀


在OSP和化學鍍鎳/浸金之間,工藝更簡單、更快。 當暴露在高溫、潮濕和污染中時,它仍然可以提供良好的電力效能並保持良好的可焊性,但會失去光澤。 因為銀層下沒有鎳,所以浸銀沒有化學鍍鎳/浸金的所有良好物理强度;


5、電鍍鎳金


PCB表面的導體先電鍍一層鎳,然後再電鍍一層金。 鍍鎳的主要目的是防止金和銅之間的擴散。 電鍍鎳金有兩種類型:軟鍍金(純金,金表示它看起來不亮)和硬鍍金(表面光滑堅硬,耐磨,含有鈷和其他元素,表面看起來更亮)。 軟金主要用於晶片封裝過程中的金線; 硬金主要用於非焊接區域的電力互連(如金手指)。


6、PCB混合表面處理科技


選擇兩種或多種表面處理方法進行表面處理。 常見的形式有:浸漬鎳金+抗氧化、電鍍鎳金+浸漬鎳金、電鍍鎳金+熱風流平、浸漬鎳金+熱風流平。


在所有表面處理方法中,熱空氣流平(無鉛/含鉛)是最常見、最便宜的處理方法,但請注意歐盟的RoHS法規。

以上是對整套PCB電路板表面處理方法的介紹。 Ipcb還提供PCB製造商和PCB製造技術