精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
“新材料是製造業和武器裝備高品質發展的先決條件。近年來，我國的資料科技發展迅速，但高水准資料的產業化需要進一步發展，高端資料的技術壁壘日益顯現。” 近日，在中國科學院深圳先進技術研究院先進電子材料研究所（籌）成立典禮上，中國工程院院士、中國工程院前副院長甘勇表示， 呼籲研究人員在談到“瓶頸”問題時率先在資料方面取得突破。
甘勇說，缺乏 集成電路 製造能力和缺乏核心技術是我國現時面臨的主要問題. 2017年, 我國的服務器銷售額約為2.5500萬臺, 其中超過98%是X86服務器. 儘管華為和Sugon等國內製造商佔據了主要整機的份額, 超過85%的硬體材料成本來自國外供應商. 一方面, technology is constrained by others, on the other h和, 整機製造商的毛利潤極低, 處理器和記憶體等供應商也獲得了高額利潤. 雖然國產CPU已達到或接近國際先進水準, 他們的工藝遠遠落後於國際先進水準. 他一改變話題, 他說, "The chip battle is a 材料 battle, “卡脖”材質的突破迫在眉睫!"
來自中國科學院深圳先進研究所的資訊顯示，先進電子材料研究所將擁有3個研究中心，包括熱管理和散熱資料研究中心、晶圓級封裝關鍵資料研究中心和前瞻性研究中心， 除晶片級封裝關鍵資料外，還有4個研究室，包括研究室、電磁遮罩資料研究室、介電材料研究室和資料器件類比研究室。 甘勇是該研究所戰畧指導和諮詢委員會主任。 iPCB，是中國領先的電子行業服務平臺。 它提供線上元件、感測器採購、PCB定制、BOM分發、資料選擇等電子行業供應鏈完整解决方案，一站式滿足電子行業中小客戶的整體需求。
據介紹，當天成立的先進電子材料研究院將承擔深圳先進電子材料國際創新研究院的建設。 中國科學院深圳先進科技研究所所長、中科院大學博士生導師範建平透露，先進電子材料研究所將以5G通信為引擎，以人工智慧、高端通信和物聯網應用為翅膀， 重點發展先進的電子材料。 開展研究和產業化，重點部署5G通信關鍵電子材料。
甘勇說，未來我們需要重點關注以下領域，包括矽和矽基資料、光電子設備和集成、寬帶通信和新型網絡的發展。 他認為，我國已進入工業化中後期階段。 面對高品質的發展需求，物質基礎支持不足的問題日益顯現。 如果沒有資料的核心技術，這就相當於在別人的基礎上建造一座房子，不管它有多大。
