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處理PCB板常規問題的第二種方法
1、孔洞問題
1. 在鑽井設計過程中 PCB電路板, 鑽孔圖上不得有大孔； 如果有, 默認情况下，我們將删除重疊的小孔或相同的大孔.
2、如果板中沒有足够的NPTH用於處理定位孔，建議工程師在輔助側添加NPTH孔，但不要影響SMT參考點。
3、如果沒有必要，請不要採用大PTH孔板和孔徑的設計。 我們可能認為這是一種异常，建議設計工程師儘量避免，除非有必要。
第二，阻焊問題
1、不要打開非金屬化孔阻焊板的視窗。 通常，與導線的距離為2.5mil或更大； 否則，我們將在默認情况下修改非金屬化孔的視窗，以確保導線不會露出銅。 當非金屬化孔檔案未開窗時，我們將在孔直徑的每側新增大於6-10密耳的視窗大小。
2、如果有金手指設計，窗戶需要全開，而不是一扇窗戶； 否則，我們將在默認情况下將其修改為完整視窗。
3、如果金手指的頂部過於靠近附近的焊盤，並且金手指視窗和焊盤視窗之間的焊接掩模小於0.5mm，我們將默認覆蓋金手指的頂部，以滿足焊接掩模橋。 它是0.5mm。
4、當PCB檔案中只有一個阻焊板檔案，並且電路板上只有挿件通孔，沒有SMT焊盤時，我們將阻焊板影像視為正面和背面。
3、文字與標記問題
1）工程師不應設計非車載字元，否則，我們將默認删除它們，除非出現大量非車載字元； 我們將把棋盤邊緣的字元向內移動。
2）工程師不應設計重疊字元，並盡可能保持字元之間的距離； 默認情况下，部分重疊字元會移位，對於大面積重疊字元，我們只能返回工程師請求重新設計和輸出。
3）字元應盡可能避免過孔和NPTH孔，並且不應位於或靠近組件孔焊盤和SMT焊盤。
以上介紹了PCB板常規問題的處理方法. Ipcb也提供給 PCB製造商 和 PCB製造 科技.
