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PCB互連科技基礎知識的應用
1傳統電鍍通孔
最常見和最便宜的層間互連科技是傳統的電鍍通孔科技。 在這項科技中，所有孔都鑽穿面板，無論它們是像組件孔還是通孔一樣應用。 這種技術的主要缺點是，無論層是否需要電連接，過孔都會在所有層中佔用寶貴的空間。
2埋孔
埋孔是連接兩層或多層多個基板的電鍍通孔。 埋孔位於電路板的內部結構中，不會出現在電路板的外表面上。 與傳統的電鍍通孔結構相比，埋孔節省了大量空間。 當訊號線密度較高時，需要更多的孔來連接到訊號層，並且需要更多的訊號路由路徑，可以使用埋通孔科技。 然而，由於埋通孔科技需要更多的工藝步驟，電路密度的優點是新增了電路板的成本。
3個盲孔
盲孔是鍍通孔，將多基板表面連接到一個或多個層, 而且它們不會穿過整個板材厚度. 盲孔可用於多基板的兩側. 盲孔可以連接通孔和穿過 PCB電路板. 盲孔可以堆疊在一起，並且可以變得更小, 它可以提供更多的空間或路由更多的訊號線.
對於SMD和連接器，盲通孔科技特別有用，因為它們不需要大的元件孔，只需要小的通孔將外表面連接到內層。 在非常緻密和厚實的多層基板上，使用表面貼裝科技可以減輕重量，並為設計師提供足够的設計空間。
以上是關於應用PCB互連科技的基本知識介紹, Ipcb還提供 PCB製造商 和 PCB製造 科技.
