PCB新聞 - PCB新生活水引入PCB

現今, 手機的發展越來越智能化, 輕薄, 這意味著手機的內部組件也將進一步减少或集成. 在這種發展趨勢下, the soft board (柔性線路板) and class load in the PCB There are opportunities for further promotion and application of SLP. 預計相關製造商將在下半年遵循傳統的旺季. 消費電子產品將進行採購，其業務將繼續增長.

由於即將宣佈的蘋果新機器以及新產品的連續批量生產和發貨，相關的供應鏈收入也出現了顯著增長。 不僅第二季度表現良好，7月份的收入也有進入旺季的氣氛。 例如，正定和泰駿前7個月的累計收入達到同期第二高，而耀華和華通同期創下新高。

隨著電路更薄的趨勢，HDI電路工藝必須從減法改為改進的半加性方法（mSAP），甚至是使用更薄CCL銅厚度（3mm）和1mm銅厚度的高級半加性方法。

Additive method (amSAP) in order to achieve the purpose of finer lines. 儘管到目前為止，只有蘋果和3星在智能手機中採用了類似的載波板, 許多電路板製造商仍然預測，線寬新增是一種必然趨勢/手機主機板的線間距為15mm–136；¼20mm, 智慧手錶等其他移動設備也具有應用潜力, 所以我願意冒險投資新設備來建造mSAP生產線.

同時，HDI的科技發展和市場應用也在向前推進. 例如, 在科技發展的需求中, 電路越薄, mSAP過程越重要, the smaller the mVia aperture (50mm), 使用皮秒或飛秒鐳射鑽孔機來减少熱效應面積, 孔徑比也必須達到0左右.8~1, and the Fan Out Wafer Lever Package (Fan Out Wafer Lever Package) circuit board with the chip must have very low warpage requirements, 等., 所有這些都依賴於 PCB製造商 從物質和設備兩方面投入資源.

從 PCB市場, 除了智能手機作為最大的應用, 智慧手錶等其他可擕式設備也是潜在的應用市場. 在當前的行業競爭中, 陸基電路板製造商已逐漸進入HDI市場, 儘管生產能力和科技與臺灣仍有差距, 日本, 歐美等國家, 但它也無形地迫使領導 PCB製造商s to move to higher-level SLP product layouts (on the other hand, 當然, there is also substantial demand from Apple) to avoid falling prices. 競爭產品帶, 囙此，雖然現時SLP的應用並不多, 當越來越多的SLP科技和生產能力到位時, 它自然會驅動更多的SLP應用程序. 換句話說, SLP從一開始就是由需求驅動的. 未來, 它可能會轉變為供應刺激需求的情况.