精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
現在的電子產品開發越來越小型化，板越來越小，越來越精緻，因為一般的數位電路板的尺寸是由晶片和電源設備决定的，效能基本穩定，抗干擾能力强，同時訊號頻率相對較低。
然而, 用於高頻訊號和射頻電路板的PCB,PCB佈局 更精緻, PCB佈線將影響最終的訊號解調和接收, 影響產品的穩定性和可靠性. 因此, 高頻訊號佈線要求的PCB設計. 此時, 需要考慮PCB佈線引起的電阻和電容參數, 這一點不容忽視.
不同寬度的電阻值在不同溫度下不同。 例如，在25.攝氏度時，如果它們被1Oz厚的銅覆蓋，則不同PCB傳輸線長度MIL的電阻值具有以下曲線關係。
當相同長度的PCB離線時，線寬越寬，電阻值越小。
在125攝氏度下，對於1oz銅覆蓋區域，PCB傳輸線電阻與長度和寬度有關，如下所示：
相比之下，溫度越高，當線寬和線寬相同時，電阻會新增。 如圖所示，20mil×5mil 1Oz鍍銅電阻器的電阻值新增1mÏ 。
囙此，設計時需要考慮應用環境溫度和流量，設計合適的線寬和線寬。
在PCB設計中，並聯佈線會影響電容。 並聯接線的板間電容計算公式如下：
K=自由空間真空介電常數的介電常數，K=8.854–10-3 pF/mm（公制單位）和2.247–10-4 pF/mil（英制組織）。
–是長度，公制單位為mm，英制組織為mil。
W是寬度，公制單位為毫米，英制組織為密耳。
H=平面之間的間距（公制mm，英制MIL）
εr=PCB相對介電常數, 對於 PCB板 FR-4, εR 4.5.
