精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1 世界經濟的發展 PCB銅線 箔材生產
1937.年，美國的Anaconda銅冶煉廠開始建立銅箔生產行業。 當時，銅箔僅用於木質屋頂的防水。 20世紀50年代初，由於印刷電路板行業的出現，銅箔行業成為與電子資訊行業相關的重要尖端精密行業。
1955年，美國公司Yates從Anaconda分離出來，成為世界上第一家專業生產PCB用電解銅箔的公司。 1957年，美國古爾德公司也投資了這一行業，並將耶茨公司的PCB銅箔獨家市場在世界上進行了均分。 自1968年日本3井公司開始引進美國銅箔製造技術以來，日本福川公司和日本礦業公司分別與耶茨公司和古爾德公司合作，使日本的銅箔工業有了很大的發展。
1972年，美國耶茨公司的電解銅箔生產專利公佈，標誌著世界電解銅箔製造和表面處理科技進入了一個新階段。 據統計，1999年全球PCBA電解銅箔產量約18萬噸。 其中，日本為5萬噸，臺灣為4.3萬噸，中國為1.9萬噸，韓國約為1萬噸。 預計2001年世界電解銅箔產量將增至25.3萬噸。 其中，增長速度最快的是日本（2001年預計為7.3萬噸）和臺灣（預計為6.51萬噸）。
日本是世界上銅箔生產和科技第一的國家，近年來由於印刷電路板和覆銅板的發展，銅箔生產和科技得到了快速發展。
近年來, 日本投資的海外製造商已在北美成立, 中國, 臺灣, 東南亞, 歐洲等國家和地區. 日本主要電解銅箔製造商包括：3井金屬礦業公司, Japan Energy Company (formerly Nippon Mining Company), Furukawa電力公司, 福田金屬箔工業公司, 日本電解公司, 等. 日本電解銅箔生產的特點是：近年來, 它正朝著更高科技、更尖端的產品發展.
臺灣電解銅箔產量現時居世界第二比特。 主要大型生產廠家有：長春石化公司、臺灣銅箔公司、南亞塑膠公司等。
2、高性能電解銅箔
近年來，世界銅箔行業不斷創新和發展一些高性能電解銅箔製造技術。 一比特海外銅箔市場研究專家最近認為，由於未來的高密度减薄（LIS=0.10mm/0.10mm或以上）、多層（6層或以上）、减薄（0.8mm）和高頻，將在PCB電路板中使用大量高性能銅箔，這種銅箔的市場份額在不久的將來將達到40%以上。 這些高性能銅箔的主要類型和特點如下。
1、銅箔的優异抗拉强度和伸長率，電解銅箔的優异抗拉强度和伸長率，包括在正常條件下和高溫下。 在正常情况下，高抗拉强度和高延伸率可以改善電解銅箔的加工效能，提高硬度，避免起皺，提高生產合格率。 高溫延展性銅箔和高溫高抗拉强度銅箔可以提高PCB的熱穩定性，避免變形和翹曲。 同時，銅箔高溫斷裂的問題（通常在多層板的內層使用銅槽來製作通孔內環，在浸焊過程中容易出現環裂紋）。 可以改進HTE銅箔的使用。
2、薄型銅箔
多層板高密度佈線的技術進步使人們有可能繼續使用傳統的電解銅箔, 不再適合製造 高精度PCB 圖形電路. 在這種情況下, a new generation of copper foil-low profile (LP) or ultra-low profile (VLP) electrolytic copper foil has appeared one after another. Low-profile copper foil was successfully developed in the United States (Gould's Arizona factory) and Japan (Mitsui Metal Company, Furukawa電力公司, Fukuda Metal Industry Company) in the early 1990s (1992-1994), 幾乎同時.
通常，原始箔是通過電鍍製成的，並且使用的電流密度非常高，囙此原始箔的微晶非常粗糙，呈現粗糙的柱狀晶體。 其切片交叉斷層的“脊線”具有較大的起伏。 LP銅箔的結晶非常精細（低於2mm），為等軸晶粒，不含柱狀晶體，為層狀晶體，脊狀平坦。 表面粗糙度低。 實際測量VLP銅箔，平均粗糙度（R.）為0.55mm（通常銅箔為1.40mm）。 最大粗糙度（Rm？x）為5.04mm（一般銅箔為12.50mm）。 各種銅箔特性的比較
除了確保普通銅柱的一般效能外，VLP和LP銅箔還具有以下特點。
1.VLP和LP銅箔的初始沉澱是保持一定距離的晶體層。 晶體沒有垂直連接和堆疊，而是形成一個稍微凹和凸的平板。 這種晶體結構可以防止金屬晶粒之間的滑動，並具有相對較大的力來抵抗外部條件影響引起的變形。 囙此，銅箔的抗拉强度和伸長率（正常狀態、熱狀態）優於普通電解銅箔。
2.LP銅箔在粗糙表面上比普通銅箔更光滑、更精細。 在銅箔和基板之間的介面，蝕刻後不會有殘留銅粉（銅粉轉移現象），這提高了PCB的表面電阻和層間電阻特性，並提高了介電效能的可靠性。
3、它具有很高的熱穩定性，不會因薄基板上的多次層壓而使銅再結晶。
4、刻蝕圖形電路的時間小於普通電解銅箔的時間。 减少側面侵蝕現象。 蝕刻後的白斑减少。 適用於生產細線條。
5、低壓銅箔硬度高，提高了多層板的可鑽性。 它也更適用於雷射鑽孔。
6、多層板壓制成型後，低壓銅箔表面相對平整，適合細線電路的生產。
7. 低壓銅箔的厚度均勻, 訊號傳輸延遲在 PCB電路板 是由, 特性阻抗控制良好, 線路之間沒有譟音, 圖層和圖層.
薄型銅箔在晶粒尺寸、分佈、晶體取向和分佈等精細結構方面與普通電解銅箔有很大不同。 薄型銅箔製造技術是在原有傳統普通電解銅箔生產的基礎上，根據電解液配方、添加劑、電鍍條件等進行的，具有很大的改進和技術進步。
