PCB新聞 - PCBA外包處理的常規要求

常規要求 PCBA outsourcing processing
total requirements:
1. 在外包行業, 嚴格按照材料清單插入或安裝部件, 印刷電路板 絲印及外包加工要求. 當資料與帳單不匹配時, 印刷電路板 絲印, 或與工藝要求相衝突, 或者，如果您無法工作，則要求不明確, 您應及時與我公司聯繫，確認資料和工藝要求的正確性.

防靜電要求：應滿足工廠一般防靜電要求。 以下是最基本的要求：

1、防靜電系統必須有可靠的接地裝置。 防靜電接地線不得連接到電源中性線或與防雷接地線共用。

2、所有部件均視為靜電敏感器件。

3.、所有接觸零部件和產品的人員均穿戴防靜電服、防靜電手鐲、防靜電鞋。

4、原材料進廠和入庫階段，靜電敏感器件均為防靜電包裝。

5、倉庫管理人員在送料和IQC檢測時應戴防靜電手套，使用儀錶應可靠接地，工作表面覆蓋防靜電橡膠墊。

6、操作過程中，使用防靜電工作面，組件和半成品使用防靜電容器。

7、焊接設備可靠接地，電烙鐵採用防靜電型。 使用前必須進行測試。

8 半成品 印刷電路板板 is stored and transported in an anti-static box, 隔離資料採用防靜電珍珠棉.

9、整機無外殼採用防靜電包裝袋。

10以下規定適用於本標準：印刷電路板

1、極性元件按極性插入。

2次。 當頂部印刷的元件（不包括片式電阻器）水准插入時，字體方向與印刷電路板絲網印刷的方向相同； 垂直插入時，字體的上側朝右。

3、水准插入電阻時，誤差色環向右； 當電阻垂直插入時，誤差色環朝下； 當電阻垂直插入時，誤差色環面向電路板。

第四，焊點：SMD焊點在“SMD組件”一節中介紹，這裡指的是挿件組件的焊點。

1、挿件在焊接面上的引脚高度為1.5 2.0mm。

2、焊點高度：單面板焊點爬釘高度不應小於1mm，雙面板焊點爬釘高度不應小於0.5mm，錫必須穿透。

3、焊點形狀：圓錐形，覆蓋整個焊盤。

4、焊點表面：光滑、光亮，無黑點、助焊劑等雜物，無尖峰、凹坑、氣孔、銅外露等缺陷。

5、焊點强度：焊盤和焊脚完全潤濕，無虛焊或虛焊。

6、焊點截面：元件的切割脚不應盡可能切割到焊料部分，引線與焊料的接觸面不應出現裂紋。 橫截面上沒有尖刺或倒鉤。

五、運輸：為了防止PCBA損壞，運輸過程中應使用以下包裝：

1、容器：防靜電周轉箱。

2、隔離資料：防靜電珍珠棉。

3、放置間距：印刷電路板板與板之間、印刷電路板板與箱體之間的距離大於10mm。

4、放置高度：周轉箱頂面有大於50mm的空間，以確保周轉箱不會壓在電源上，尤其是電線的電源上。

6、板的清洗要求：板表面應清潔，無錫珠、元件銷和污漬。 尤其是挿件表面上的焊點不應可見

焊接留下的任何污垢。 清洗配電盤時，應保護以下設備：電線、連接端子、繼電器、開關、聚酯電容器和其他易腐蝕設備，嚴禁用超聲波清洗繼電器。

七, 所有組件都不允許超出 印刷電路板板 after the installation is completed.

8.PCBA通過熔爐時，由於挿件的引脚被錫流清洗，一些挿件在熔爐焊接後會傾斜。

傾斜，導致組件主體超出絲網框架，囙此需要補焊人員在錫爐後進行適當糾正。

1、水准浮動大功率電阻器可一次扶正，扶正角度不受限制。

2、水准浮動高度二極體（如DO-201AD封裝二極體）或其他元件引脚直徑大於1.2mm的元件，

可一次扶正，扶正角度小於45°。

3、垂直電阻、垂直二極體、陶瓷電容器、垂直熔斷器、壓敏電阻、熱敏電阻、電晶體（TO-220、，

TO-92、TO-247包），浮子高度大於1mm的組件體底部可以居中一次，且扶正角度小於45°； 如果部件主體底部漂浮高度小於1mm，則必須用烙鐵熔化焊點，然後進行校正。 或者更換新設備。

4、電解電容器、錳銅線、帶骨架或環氧板底座的電感器、變壓器原則上不允許矯正。

第二次焊接完成後，如果有傾斜，則需要使用烙鐵熔化焊點，然後將其拉直，或更換新設備。