PCB新聞 - PCB電路板銅箔的基本知識

基本知識 印刷電路板 circuit board copper foil
1. Introduction to Copper Foil
Copper foil (copper foil): a kind of cathode electrolytic 材料, 瘦的, 沉積在電路板基層上的連續金屬箔, 它充當著 印刷電路板. 它很容易粘附在絕緣層上, 接受印刷保護層, 腐蝕後形成回路圖案. Copper mirror test (copper mirror test): a flux corrosion test, 在玻璃板上使用真空沉積膜.

銅箔是由銅和一定比例的其他金屬製成的。 銅箔一般有90箔和88箔，即銅含量為90%和88%，尺寸為16×16cm。 銅箔是應用最廣泛的裝飾材料。 如：飯店、寺廟、佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等。

2、產品特點

銅箔具有低表面氧特性，可以附著在各種基材上，如金屬、絕緣材料等，並且具有較寬的溫度範圍。 主要用於電磁遮罩和抗靜電。 導電銅箔放置在基板表面並與金屬基材結合，具有優异的導電性並提供電磁遮罩效果。 可分為：自粘銅箔、雙導電銅箔、單導電銅箔等。

電子級銅箔（純度99.7%以上，厚度5um-105um）是電子工業的基礎資料之一。 電子資訊產業的快速發展，電子級銅箔的使用越來越多，產品廣泛應用於工業小算盘、通信設備、QA設備、鋰離子電池、民用電視、錄影機、CD播放機、影印機、電話、空調、汽車電子元件、遊戲機、， 國內外市場對電子級銅箔，特別是高性能電子級銅箔的需求越來越大。 相關專業機构預測，到2015年，中國電子級銅箔的國內需求將達到30萬噸，中國將成為世界上最大的印刷電路板和銅箔製造基地。 電子級銅箔，特別是高性能銅箔的市場是樂觀的。

第3，銅箔的全球供應

工業銅箔通常可分為兩類：軋製銅箔（RA銅箔）和點溶銅箔（ED銅箔）。 其中，軋製銅箔具有良好的延展性等特點，用於早期的軟板加工。 銅箔，而電解銅箔具有比軋製銅箔更低的製造成本的優勢。 由於軋製銅箔是柔性板的重要原材料，軋製銅箔特性的改善和價格的變化對柔性板行業有一定的影響。

由於軋製銅箔的製造商較少，而且該科技也掌握在一些製造商手中，囙此客戶對價格和供應的控制程度較低。 囙此，在不影響產品效能的前提下，用電解銅箔代替軋製銅箔是可行的解決方案。 然而，如果銅箔本身的物理特性將影響未來幾年的蝕刻因素，則出於電信考慮，軋製銅箔在更薄或更薄產品以及高頻產品中的重要性將再次上升。

軋製銅箔的生產存在兩大障礙，即資源障礙和科技障礙。 資源壁壘是指需要銅原材料來支持軋製銅箔的生產，佔用資源非常重要。 另一方面，科技障礙阻礙了更多的新進入者。 除了壓延科技外，表面處理或氧化處理科技也是如此。 大多數主要的全球工廠擁有許多科技專利和關鍵技術訣竅，這新增了進入壁壘。 如果新進入者在收穫後進行加工和生產，他們會受到主要製造商成本的制約，並且不容易成功進入市場。 囙此，全球軋製銅箔仍屬於排他性强的市場。

第四，銅箔的發展

銅箔在英文中是電沉積銅油，它是製造覆銅板（CCL）和印刷電路板（印刷電路板）的重要資料。 在電子資訊產業快速發展的今天，電解銅箔被稱為：電子產品訊號和功率傳輸與通信的“神經網路”。 自2002年以來，中國印刷電路板的產值已超過世界第3位，印刷電路板基板資料覆銅板也已成為世界第3大生產商。 囙此，近年來，中國電解銅箔行業有了突飛猛進的發展。 為了瞭解和瞭解世界的過去和現在以及中國電解銅箔行業的發展，展望未來，中國環氧樹脂工業協會的專家對其發展進行了回顧。

從電解銅箔行業的生產部門和市場發展角度, 其發展可分為3個主要發展時期：美國成立第一家世界銅箔企業和電解銅箔產業起步時期； 日本銅箔企業完全壟斷世界市場的時期； 世界多極化和市場競爭的時期. 在節能減排方面注重產品創新. 印刷電路板工廠must learn to attach importance to Internet technology and realize the practical application of automated monitoring and intelligent management in production through the integration of overall industry knowledge.