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PCB新聞 - 電路板設計中的7個常見問題

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PCB新聞 - 電路板設計中的7個常見問題

電路板設計中的7個常見問題

2021-11-01
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Author:Kavie

1、電阻器和電容器的包裝形式如何選擇,有什麼原則嗎? 例如,104個電容器在0603、0805封裝中可用,10uF電容器在3216、0805、3528等封裝中可用。哪個封裝更合適?


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電阻器和電容器的包裝與部件的規格有關. 簡言之, 對於電阻器, packaging is related to resistance (capacitance) 和 power. 功率越大, 包裝尺寸越大; 對於電容器, 包裝與電容和耐受電壓有關., 電容和耐受電壓越高, 包裝尺寸越大. 根據經驗, 0603 package capacitors have a maximum capacitance of 225 (2.2mF), 10mF電容器, 應該沒有0805包, 而3216, 3528包與耐壓和資料有關. 建議您根據具體組件參攷相應的組件. 資料表.

2、有時兩個晶片的引脚(如晶片A的引脚1和晶片B的引脚2)可以直接連接,有時在引脚之間(如A-1和B-2)。 添加一個電阻,例如22歐姆,為什麼會這樣? 這個電阻器的功能是什麼? 如何選擇電阻值?

在訊號傳輸中,在晶片的引脚連接之間串聯電阻更常見。 電阻器的功能是防止串擾和提高傳輸成功率,有時用於防止浪湧電流。 電阻值通常很小,小於100歐姆。

3、如何佈置耦合電容器? 原則是什麼? 是否在每個電源引脚上放置一塊0.1mF? 有時我看到0.1mF和10mF組合使用,為什麼?

耦合電容器應盡可能靠近電源引脚。 耦合電容器在電源和接地之間有兩個功能:一方面,它是一個儲能電容器,以避免由於電流突變而產生壓降,這相當於濾波紋波,囙此也稱為去耦。 另一方面,設備的高頻雜訊被旁路,囙此也稱為旁路。 數位電路中的典型去耦電容值為0.1mF。該電容器的分佈電感的典型值為5mH。0.1mF去耦電容器的分佈電感為5mH,其並聯諧振頻率約為7MHz。 也就是說,它對10MHz以下的雜訊具有更好的去耦效果,而對40MHz以上的雜訊幾乎沒有影響。 並聯使用0.1mF和10mF電容器,諧振頻率高於20MHz。 去除高頻雜訊的效果更好,並且更好地考慮了解耦和旁路。 根據經驗,每10個左右的集成電路應新增一個耦合電容器,約為1mF。最好不要使用鋁電解電容器。 電解電容器用兩層薄膜卷起。 這種卷起結構在高頻下表現為電感。 使用鉭電容器或聚碳酸酯電容器。 對於去耦電容器的選擇,按C=“1”/F,10MHz為0.1mF,100MHz為0.01mF。

4、我剛剛學會了單片機系統的設計。 我覺得在很多地方,我會根據經驗值選擇電阻器和電容器。 例如,去耦電容一般為0.1mF,上拉電阻和下拉電阻一般為4.7K-10K,晶體振盪器啟動電路電容似乎一般為22pF; 此外,電阻器的封裝選擇基於功率,但如何計算電阻器需要的具體功率? 我認為這似乎是許多設計的經驗。 大多數使用0805或0603。 電容器似乎很相似。 如果耐受電壓稍大,應該沒有問題?

關於電容的選擇,它與頻率密切相關。 以晶體振盪器的匹配電容為例。 它主要用於匹配晶體和振盪器電路,使電路易於啟動並處於合理的激發狀態。 它對頻率也有一定的“微調”效果。 如果頻率為11.0592MHz,則電容器為30pF; 當頻率為22.0184MHz時,取22pF。 此外,上拉電阻的一般值為4.7-10K,下拉電阻的一般值為10K-100K。

電阻器額定功率的選擇一般為0.25W或0.125W。 此時,包裹通常為0805或0603; 但如果用於電流檢測或限流,則需要0.5W--3W,封裝尺寸必須更大。, 32163528都是可能的。

5、所謂5V TTL器件和5V CMOS器件是什麼意思? 這是否意味著設備電源連接到5V,其引脚輸出或輸入電平為5V TTL或5V CMOS?

一般來說,5V TTL器件和5V CMOS器件統稱為5V器件。 可以說,設備電源連接到5V,其引脚輸出或輸入電平為5V TTL或5V CMOS。 然而,由於TTL和CMOS器件的資料不同,它們的驅動能力、功耗、上升時間、開關速度等參數差別很大,適用於不同的場合。

6.USB插座電路有一個電容器:0.01mF/2KV。 有這樣的高壓電容器嗎? 為什麼我們需要在這裡使用這樣的高壓電容器?

0.01mF/2KV,大多數為陶瓷電容器或聚丙烯電容器,應為安全電容器,用於電力濾波器,並具有EMC和濾波效果。 所謂的安全電容器用於以下場合:電容器發生故障後,不會引起觸電,也不會危及人身安全。

7、什麼是扇入、扇出、扇入係數和扇出係數?

扇入係數是指柵極電路允許的輸入端子數。 通常,門電路的扇入係數Nr為1-5,最大值不超過8。 如果晶片輸入端子的數量大於實際需要的數量,則晶片的冗餘輸入端子可以連接到高電平(+5V)或低電平(GND)。 扇出係數是指由門的輸出端驅動的相同類型的門的數量,或負載能力。 通常,門電路的扇出係數Nc為8,驅動器的扇出係數Nc可以達到25。


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