PCB新聞 - 大多數PCBA加工爆炸案例與板材選擇有關

最 電路板裝配加工 爆炸案例與板材選擇有關
印刷電路板鑄造廠：防爆板樣品的一部分?
The partial appearance of 這個 back of 這個 failed sample (the other side corresponding to the light-colored part is a large device-electromagnetic relay)
After 電路板裝配加工 和回流焊, 無鉛回流焊後樣品爆裂. 失效樣品的破裂位置主要分佈在器件較少和銅片表面較大的位置. 切片分析後, 發現防爆板的分層位置在紙層內. (（圖3）). 然後是同一批空白 印刷電路板板 在260度下進行10秒的熱應力測試, 只有一部分板爆裂了. 最後, we used TGA and DSC analysis techniques to analyze the glass transition temperature Tg and decomposition temperature Td of the sheet (see Figure 4). 結果表明，板材的熱重約為132度, 而Td只有246度.
照片的切片 電路板裝配 foundry explosion area

Because the failure sample explosion position is mainly distributed in the position of fewer devices 和 large copper surface, 在無鉛回流焊接過程中, 由於熱容較大, 設備的位置很小, 大銅表面吸收更多熱量, 導致樣本失敗. 溫度比其他地方高, 而失敗部分的深色也證明了上述結論. 熱分解溫度測試結果 電路板裝配加工 資料表明，資料的熱分解溫度 電路板裝配加工 是246.6攝氏度. 考慮無鉛回流焊接工藝, 最高焊接溫度通常為245攝氏度 255攝氏度. 明顯地, 在回流焊接過程中，紙層開裂的溫度, 玻璃纖維層, 和熱分解溫度 電路板裝配加工 在具有少量樣品裝置的大型裝置的研磨方向上接近甚至更高. 當焊接溫度超過 印刷電路板 熱分解溫度, the 電路板裝配加工 將發生熱分解. 產生氣體, 氣體膨脹引起的應力會導致 印刷電路板 爆裂成分層. 因為失效樣品的熱分解溫度接近最大焊接溫度, 一定比例的板塊破裂失敗.
電路板裝配 partial blasting
A batch of 電路板裝配 samples has bubbles on the edge of a QFP device (see Figure 5), 以及 電路板裝配位於銅箔和PP層之間. 經過一系列測試，包括熱應力, 玻璃狀態溫度分析, 分解溫度分析和類比過程測試, 未發現類似現象和不合格參數. 最後, when using TMA to analyze the Z-axis coefficient of expansion (Z-CTE) of the 材料 (Figure 6), 發現基材的膨脹係數超過標準範圍，無論其是否低於或高於Tg截面.
資料本身的Z-CTE相對較高. 在無鉛回流焊接過程中, the mismatch between the expansion coefficient of the resin and the metal copper foil (Z axis) causes the 電路板裝配加工 因熱而膨脹, and the 電路板裝配加工 變形在隨後的冷卻過程中逐漸恢復, 但在設備的低端, 由於第一個固化SOP焊點的限制, the 電路板裝配加工 在其下無法恢復, 產生較大的縱向應力. 當縱向應力大於此時銅箔和樹脂之間的粘附力時, 這將導致 印刷電路板 在此位置. 由於沒有QFP引脚的限制，焊接表面可以自由收縮, 囙此，失效主要發生在QFP器件表面附近的芯板樹脂和銅箔之間的介面. 另一方面, 由於該位置襯墊和通孔的分佈和結構特徵, 該位置的應力不容易釋放, 這使得該位置比其他位置更容易發生電路板故障. 因此, 該位置焊盤的設計特徵是加劇電路板故障的一個因素. 因素.